[發(fā)明專利]連接電子元件與電路板的連接模組在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711052487.8 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-31 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107742787A | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-02-27 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 廖致霖;管益章 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 業(yè)成科技（成都）有限公司;業(yè)成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01R12/71 | 分類號(hào)： | H01R12/71;H01R13/02 |
| 代理公司： | 深圳市世紀(jì)恒程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44287 | 代理人： | 胡海國(guó) |
| 地址： | 610000 四川*** | 國(guó)省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 連接 電子元件 電路板 模組 | ||
1.一種連接電子元件與電路板的連接模組，包括：
一電路板，具有一穿孔槽，該穿孔槽內(nèi)壁具有一導(dǎo)電層；
一載具，包括：
一外殼，其內(nèi)部具有容置空間用以容置一電子元件；
一內(nèi)部導(dǎo)線，設(shè)置于該外殼內(nèi)部，用以與該電子元件電訊連接；
一金屬端子，設(shè)置于該外殼外部，并與該內(nèi)部導(dǎo)線電訊連接，該金屬端子用以插入該穿孔槽與該導(dǎo)電層電訊連接，該金屬端子包括一基部以及一接觸部，該基部頂端與該內(nèi)部導(dǎo)線電訊連接，該接觸部包括一第一接腳以及一第二接腳，該第一接腳及該第二接腳自該基部底端沿著同一方向延伸，且該第一接腳及該第二接腳之間具有一間隙；
其中，該第一接腳的一側(cè)邊具有一第一平面，該第一平面朝向該基部具有一第一漸縮段，該第一平面朝向該第一接腳尾端具有一第二漸縮段，該第二接腳的一側(cè)邊具有一第二平面，該第二平面朝向該基部具有一第三漸縮段，該第二平面朝向該第二接腳尾端具有一第四漸縮段。
2.如申請(qǐng)專利范圍第1項(xiàng)所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該導(dǎo)電層為利用電鍍或化鍍制程形成于該穿孔槽內(nèi)壁上。
3.如申請(qǐng)專利范圍第1項(xiàng)所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該基部更包括一延伸體，該延伸體由該基部?jī)蓚?cè)向外延伸，用以與該穿孔槽頂部接觸。
4.如申請(qǐng)專利范圍第1項(xiàng)所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該穿孔槽頂部具有一第二導(dǎo)電層，該第二導(dǎo)電層與該導(dǎo)電層電訊連接。
5.如申請(qǐng)專利范圍第1項(xiàng)所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該穿孔槽具有一內(nèi)徑，該接觸部具有一外徑，該外徑的長(zhǎng)度大于該內(nèi)徑的長(zhǎng)度。
6.如申請(qǐng)專利范圍第1項(xiàng)所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該第一接腳的尾端具有一第一凸塊，該第一凸塊沿著該第一接腳側(cè)邊向外延伸，該第二接腳的尾端具有一第二凸塊，該第二凸塊沿著該第二接腳側(cè)邊向外延伸。
7.如申請(qǐng)專利范圍第1項(xiàng)所述之連接電子元件與電路板的連接模組，其中，該金屬端子更包括一結(jié)合部，該結(jié)合部設(shè)置于該第一接腳及該第二接腳的尾端，該結(jié)合部底端具有一橢圓體。
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