[發明專利]軟磁性合金及磁性部件

有效

• 申請號: 201711052092.8
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN108022709B
• 公開（公告）日: 2020-04-14
• 發明（設計）人: 原田明洋;松元裕之;堀野賢治;吉留和宏;長谷川曉斗;天野一;荒健輔;小枝真仁;野老誠吾
• 申請（專利權）人: TDK株式會社
• 主分類號: H01F1/147
• 分類號: H01F1/147;C22C38/06;C22C38/12;C22C38/14;C22C38/08;C22C38/10;C22C38/60
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322
• 代理人: 楊琦;尹明花

本發明提供一種軟磁性合金等，其滿足高的飽和磁通密度、低的矯頑力及高的導磁率μ′的全部，且具有優異的軟磁特性和高的耐蝕性。本發明的軟磁性合金由組成式((Fe_{(1－(α+β))}X1_αX2_β)_{(1－(a+b+d+e))}M_aB_bCr_dCu_e)_1－fC_f構成，其中，X1為選自Co及Ni中的1種以上，X2為選自W、Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi、N、O及稀土類元素中的1種以上，M為選自Nb、Hf、Zr、Ta、Ti、Mo及V中的1中以上，0.030≦a≦0.14、0.028≦b≦0.15、0.005≦d≦0.020、0＜e≦0.030、0≦f≦0.040、α≧0、β≧0及0≦α+β≦0.50。

技術領域

本發明涉及軟磁性合金及磁性部件。

背景技術

近年來，在電子設備、信息設備、通信設備等中要求低耗電量及高效率。進一步，為了實現低碳化社會，對于上述的要求更為強烈。因此，在電子設備、信息設備、通信設備等的電源電路中，也要求降低能量損失或提高電源效率。而且，對用于電源電路的磁元件的磁芯，要求提高飽和磁通密度并降低磁芯損耗(磁芯損失)。如果降低磁芯損耗，則電能的損耗就減小，能夠實現高效和節能。

專利文獻1中記載有Fe－B－M(M＝Ti、Zr、Hf、V、Nb、Ta、Mo、W)系的軟磁性非晶質合金。該軟磁性非晶質合金與市售的非晶態Fe相比，具有高的飽和磁通密度，具有良好的軟磁特性。

專利文獻1：日本發明專利第3342767號

此外，作為降低上述磁芯的磁芯損耗的方法，考慮降低構成磁芯的磁性體的矯頑力。

但是，專利文獻1的合金組合物中不含有能夠改善耐蝕性的元素，所以在大氣中的制造極其困難。進一步，對于專利文獻1的合金組合物而言，即使想要在氮氣氣氛或氬氣氣氛中通過水霧化法或氣體霧化法進行制造，也存在因氣氛中的少量的氧氣而發生氧化的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種軟磁性合金等，其滿足高的飽和磁通密度、低的矯頑力及高的導磁率μ′的全部，并且具有優異的軟磁特性和高的耐蝕性。

為了實現上述目的，本發明提供一種軟磁性合金，其特征在于，

由組成式((Fe_{(1－(α+β))}X1_αX2_β)_{(1－(a+b+d+e))}M_aB_bCr_dCu_e)_1－fC_f構成，其中，

X1為選自Co及Ni中的1種以上，

X2為選自W、Al、Mn、Ag、Zn、Sn、As、Sb、Bi、N、O及稀土類元素中的1種以上，

M為選自Nb、Hf、Zr、Ta、Ti、Mo及V中的1種以上，

0.030≦a≦0.14，

0.028≦b≦0.15，

0.005≦d≦0.020，

0＜e≦0.030，

0≦f≦0.040，

α≧0，

β≧0，

0≦α+β≦0.50。