[發明專利]高粱施肥機有效
| 申請號: | 201711051956.4 | 申請日: | 2017-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN107646267B | 公開(公告)日: | 2020-08-18 |
| 發明(設計)人: | 王東芹 | 申請(專利權)人: | 安徽省益豐生態農業科技有限公司 |
| 主分類號: | A01C15/12 | 分類號: | A01C15/12;A01C23/04;A01B49/06 |
| 代理公司: | 北京華識知識產權代理有限公司 11530 | 代理人: | 喬浩剛 |
| 地址: | 233000 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 高粱 施肥 | ||
本專利申請公開了一種高粱施肥機,涉及農業機械領域。包括有機肥室、無機肥室、水室、行走裝置、下料裝置、連接裝置和動力裝置;其中有機肥室、無機肥室和水室之間連接固定組成料盒。所述有機肥室設置在無機肥室的一側,水室設置在無機肥室的另一側,所述無機肥室與水室之間的交界處包括水平交界處和垂直交界處,所述水平交界處設有垂直對應的通孔。本方案解決了現有的施肥機不能在對高粱根部施肥時對高粱的葉片也進行施肥的技術問題,適用于在高粱種植過程中施肥。
技術領域
本發明涉及農業機械領域,特別涉及一種高粱施肥機。
背景技術
高粱屬一年生草本植物,中國栽培較廣,以東北各地為最多。高粱谷粒可供食用、釀酒。高粱對土壤適應性廣,吸肥力強,在有機質豐富、肥力較高的砂質壤土上種植,較易獲高產,在瘦瘠旱地,缺磷低鉀,必須增施肥料,才能得到好的收成。
高粱在施肥上的原則是多施有機肥,以化肥作為輔助,并且在天冷的時候還需要對高粱的葉片施化肥。而現有的施肥機都是針對顆粒狀的化肥設計的,即是說現有的施肥沒有在下料裝置中設有攪拌機構,在施肥的過程中容易出現堵塞的情況。
為了解決上述問題,中國發明CN103733790B公開了一種施肥機,包括兩個車輪、設置在兩個車輪之間的多個施肥裝置,相鄰兩個所述施肥裝置通過連接裝置連接,所述施肥裝置包括輸送箱體及設置在所述輸送箱體上的存肥料斗,所述輸送箱體設有輸送腔、將所述輸送腔及所述存肥料斗連通的進肥口及和所述輸送腔相通的端部出口,所述輸送腔設有兩端伸出所述輸送腔的主動軸及固定在所述主動軸上的輸送絞龍。
通過上述裝置能夠實現對高粱施有機肥的要求,但是不能同時實現對高粱的葉片進行施化肥的功能,且利用上述裝置施化肥時容易發生幾顆化肥同時擠在出口導致出口堵塞的情況發生。
發明內容
本發明意在提供一種高粱施肥機,以解決現有的施肥機不能在對高粱根部施肥時對高粱的葉片也進行施肥的技術問題。
本方案中的高粱施肥機,包括料盒、行走裝置、下料裝置、連接裝置和動力裝置;其中料盒包括有機肥室、無機肥室和水室,且有機肥室、無機肥室和水室之間固定連接。
所述有機肥室設置在無機肥室的一側,水室設置在無機肥室的另一側,所述無機肥室與水室之間的交界處包括水平交界處和垂直交界處,所述水平交界處設有垂直對應的通孔,無機肥室上的通孔為一號通孔,一號通孔上設有一個完全塞住一號通孔的氣囊,水室上的通孔為二號通孔,二號通孔上設有料管,料管上方設有料碗,料管與料碗之間設有電磁閥,所述料碗為透光材料制成,料碗上靠近料碗上邊緣的位置設有光敏傳感器,所述光敏傳感器在接收不到光源時發送停止3秒的信號給電磁閥;
所述下料裝置設置在料盒的下方,下料裝置包括外殼、絞龍和出料管,絞龍設置在外殼內部,且絞龍的軸線位置設有絞軸,所述絞軸貫穿外殼并自由轉動,外殼在靠近無機肥室和有機肥室的地方設有能使肥料流向外殼內部的通孔,所述出料管設置在外殼下方。
所述水室上設有噴霧裝置,包括扳柄、水泵、噴管和噴頭,所述垂直交界處靠近水室的一面上設有被按壓后就將水室內的液體壓入水泵的扳柄,所述水泵設置在噴管下方,噴管上方連接有噴頭;所述垂直交界處靠近無機肥室的一面上與扳柄距離最短的位置設有連桿通孔,連桿通孔上設有橫向連接桿,豎直連接桿一端連接在下料裝置內且能被絞龍帶著改變位置,另一端與橫向連接桿連接,橫向連接桿能夠沿著連桿通孔左右滑動;
所述行走裝置設置在料盒的下方,行走裝置為圓周上均勻分布有鏟刀的圓柱體,所述圓柱體的圓心處設有軸棒,所述軸棒上空套有與料盒連接的連接軸,軸棒與絞軸之間設有皮帶。
所述連接裝置設置在靠近行走裝置的料盒的側面上,連接裝置連接料盒和動力裝置。
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