[發明專利]一種激光選區融化/燒結二元粉末鋪粉系統

有效

• 申請號: 201711051822.2
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107599383B
• 公開（公告）日: 2020-03-31
• 發明（設計）人: 楊東;同治強;曹毅;石長全;李滌塵
• 申請（專利權）人: 陜西聚高增材智造科技發展有限公司
• 主分類號: B29C64/153
• 分類號: B29C64/153;B29C64/205;B29C64/255;B29C64/245;B29C64/321;B29C64/35;B29C64/357;B33Y30/00;B33Y40/00
• 代理公司: 西安億諾專利代理有限公司 61220
• 代理人: 康凱

1.一種激光選區融化/燒結二元粉末鋪粉系統，包括成形工作臺(1)，其特征在于：成形工作臺(1)上表面前后方向設置了第一直線運動單元(2)和第二直線運動單元(10)，第一直線運動單元(2)和第二直線運動單元(10)呈平行方向，第一直線運動單元(2)通過第一T形塊(7)與二元鋪粉裝置(6)的一端相連接，二元鋪粉裝置(6)另一端通過第二T形塊(9)與支撐導軌(8)相接，支撐導軌(8)安裝在成形工作臺(1)上，第二直線運動單元(10)與清粉裝置(14)連接，清粉裝置(14)上分別安裝了第一柔性清粉刷(15)和第二柔性清粉刷(16)，成形工作臺(1)的中間部位為成形基板(4)，成形基板(4)左右兩側分別設有左側收粉口(3)和右側收粉口(5)，成形基板(4)下部連接有成型缸(12)，成型缸(12)左右兩側設計有左側收粉箱(13)和右側收粉箱(11)，左側收粉箱(13)、右側收粉箱(11)分別與左側收粉口(3)、右側收粉口(5)相對應；

所述的二元鋪粉裝置(6)包括外殼(26)，外殼(26)內部設有第一粉盒(17)和第二粉盒(20)，第一粉盒(17)和第二粉盒(20)下方均設置了定量供粉軸(23)，定量供粉軸(23)外部安裝有供粉軸套(22)，供粉軸套(22)與第一粉盒(17)、第二粉盒(20)之間均設置了擋粉板(21)，供粉軸套(22)安裝在U形安裝基座(24)上，U形安裝基座(24)固定在外殼(26)下底面上，在外殼(26)的外側安裝有鋪粉刮板(25)，兩個定量供粉軸(23)分別和第一擺動電機(18)、第二擺動電機(19)連接，第一擺動電機(18)、第二擺動電機(19)固定在外殼(26)上。

2.一種激光選區融化/燒結二元粉末鋪粉系統的鋪粉方法，包括以下步驟：

第一步：二元鋪粉裝置(6)內部的第一粉盒(17)和第二粉盒(20)內裝入兩種異種粉末，手動調節鋪粉刮板(25)，進行鋪粉刮板(25)調平工作；

第二步：第一直線運動單元(2)帶動二元鋪粉裝置(6)移動至成形基板(4)與右側收粉口(5)之間，此時第一擺動電機(18)帶動相應定量供粉軸(23)旋轉180度，完成一次第一種粉末的定量供粉，然后第一擺動電機(18)再次帶動相應定量供粉軸(23)旋轉180度完成復位；

第三步：第一直線運動單元(2)帶動二元鋪粉裝置(6)移動至成形基板(4)與左側收粉口(3)之間，完成第一種粉末的鋪粉；此時開啟激光，按照掃描路徑完成A區域粉末激光燒結/燒結；隨后第一直線運動單元(2)帶動二元鋪粉裝置(6)移動至右側收粉口(5)右側，從而完成單個加工層A區域內第一種粉末的鋪粉與激光加工；

第四步：成型缸(12)帶動成形基板(4)向上上升一個加工層厚，第二直線運動單元(10)帶動清粉裝置(14)向右移動至右側收粉口(5)處，將上一加工層內未融化的粉末清掃入右側收粉口(5)內，隨后第二直線運動單元(10)帶動清粉裝置(14)向左移動至左側收粉口(3)左側，成型缸(12)帶動成形基板(4)向下下降兩個加工層厚；

第五步：第一直線運動單元(2)帶動二元鋪粉裝置(6)移動至成形基板(4)與右側收粉口(5)之間，此時第二擺動電機(19)帶動相應定量供粉軸(23)旋轉180度，完成一次第二種粉末的定量供粉，然后第二擺動電機(19)再次帶動相應定量供粉軸(23)旋轉180度完成復位；

第六步：第一直線運動單元(2)帶動二元鋪粉裝置(6)移動至成形基板(4)與左側收粉口(3)之間，從而完成第二種粉末的鋪粉；此時開啟激光，按照掃描路徑完成B區域粉末激光燒結/燒結；隨后第一直線運動單元(2)帶動二元鋪粉裝置(6)移動至右側收粉口(5)右側，從而完成單個加工層B區域內第二種粉末的鋪粉與激光加工；

第七步：第二直線運動單元(10)帶動清粉裝置(14)向右移動至成形基板(4)與右側收粉口(5)之間，成型缸(12)帶動成形基板(4)向上上升一個加工層厚，隨后第二直線運動單元(10)帶動清粉裝置(14)向左移動至左側收粉口(3)左側，將上一加工層內未融化的粉末清掃入左側收粉口(3)內，隨后成型缸(12)帶動成形基板(4)向下下降兩個加工層厚，至此整個激光選區融化/燒結二元鋪粉工作完成。