[發(fā)明專利]一種電鍍設備及電鍍方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711051589.8
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107761158A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發(fā)明（設計）人: 劉繼承;汪小青;李強
• 申請（專利權）人: 廣東駿亞電子科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/12
• 分類號: C25D17/12
• 代理公司: 惠州市超越知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

技術領域

本發(fā)明涉及電鍍加工領域，特別是涉及一種電鍍設備及電鍍方法。

背景技術

隨著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，作為電子產(chǎn)品基本構(gòu)件的電路板的制作技術顯得越來越重要。電路板一般由覆銅基板經(jīng)裁切、鉆孔、電鍍、曝光、顯影、蝕刻、壓合、印刷、成型等一系列工藝制作而成。具體可參閱 C.H.Steer 等人在 Proceedings of the IEEE，Vol.39，No.2(2002年8月)中發(fā)表的“Dielectric characterization of printed circuit boardsubstrates”一文。

其中，電鍍是電路板制作的一個重要制作工藝，其主要使用電鍍設備對電路板表面進行選擇性鍍銅以及在通孔孔壁鍍銅。現(xiàn)有的電鍍設備包括一個電鍍槽、供電裝置、陽極桿、電鍍陽極、陰極桿和掛架。蝕刻槽內(nèi)裝載有電鍍液，用于對電路板進行電鍍。供電裝置的正負極分別與陽極桿和陰極桿電連接。電鍍陽極連接于陽極桿，掛架連接于陰極桿。電鍍陽極與掛架均設置在電鍍槽內(nèi)且浸入電鍍槽的電鍍液中。電鍍陽極分別與掛架的相對。掛架用于懸掛固定待電鍍的電路板，從而使電路板的表面與該電鍍陽極相對。供電裝置通電后，電鍍陽極析出的金屬離子在電流的作用下沉積鍍覆在該電路板上，此時，該電路板相當于陰極。然而，由于電路板的電流是通過掛架的導電夾點導入的，因此造成待鍍電路板靠近導電夾點的兩個邊緣區(qū)域電流密度較高，而遠離導電夾點的電路板的中心區(qū)域的電流密度較低。并且，由于金屬離子的沉積量與電流密度成正比，從而使電路板與導電夾點連接的兩個邊緣區(qū)域沉積的金屬較厚，而電路板的中心區(qū)域沉積的金屬較薄，造成金屬沉積的厚度不均，影響電鍍的品質(zhì)。

因此，針對上述問題，有必要提供一種可提高電鍍時電路板的金屬沉積厚度均勻性，從而提升電鍍品質(zhì)的電鍍設備及電鍍方法。

發(fā)明內(nèi)容

為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術方案：一種電鍍設備，包括電鍍槽、供電裝置、陽極桿、電鍍陽極、陰極桿和掛架，所述陰極桿的一端和陽極桿的一端分別連接于供電裝置的正極和負極，所述陰極桿與陽極桿相對設置與掛架的兩側(cè)，所述掛架具有多個導電夾點，所述電鍍設備還包括輔助陰極桿和輔助陰極罩，所述輔助陰極桿連接于供電裝置負極，所述輔助陰極罩與輔助陰極桿固定連接。

進一步的，所述輔助陰極罩設置于所述掛架與該電鍍陽極之間。

進一步的，所述輔助陰極罩包括罩體，所述罩體包括第一邊緣區(qū)、第二邊緣區(qū)和中心區(qū)，所述第一邊緣區(qū)和第二邊緣區(qū)內(nèi)開設有多個第一通孔，所述中心區(qū)開設有第二通孔，所述第二通孔的直徑大于第一通孔的直徑。

一種電鍍方法，包括步驟 ：

S1：將若干電路板同時放置于電鍍設備中，通過導電夾點夾持固定；

S2：在電鍍槽中加入電鍍液；

S3：供電裝置給電鍍陽極、掛架和輔助陰極罩供電，以使電鍍陽極析出金屬離子，電鍍陽極析出的金屬離子穿過輔助陰極罩的多個第一通孔及一個第二通孔并還原沉積在電路板表面進行電鍍。本發(fā)明的工作原理為：一種電鍍設備，用于對至少一個電路板進行電鍍。該電鍍設備包括電鍍槽、供電裝置、陽極桿、電鍍陽極、陰極桿、掛架、一個輔助陰極桿和一個輔助陰極罩。該電鍍槽裝載有電鍍液。該供電裝置具有正極和負極。該陽極桿連接于該正極，該陰極桿連接于該負極。該電鍍陽極與掛架均設置在該電鍍槽內(nèi)且浸入電鍍液中。該電鍍陽極固定在該陽極桿，該電鍍陽極用于供應電路板電鍍所需的金屬離子。該掛架固定在該陰極桿且與該電鍍陽極相對，該掛架具有多個導電夾點。該多個導電夾點用于夾持固定該至少一個電路板并給該至少一個電路板供電以進行電鍍。該輔助陰極桿連接于該負極。該輔助陰極罩固定在該輔助陰極桿。該輔助陰極罩與該掛架相對且位于該掛架與該電鍍陽極之間。該輔助陰極罩包括至少一個罩體，該至少一個罩體與該至少一個電路板正對。該至少一個罩體包括第一邊緣區(qū)、第二邊緣區(qū)和中心區(qū)，該中心區(qū)位于第一邊緣區(qū)和第二邊緣區(qū)之間。該掛架的多個導電夾點與該第一邊緣區(qū)和第二邊緣區(qū)相對。該至少一個罩體的第一邊緣區(qū)和第二邊緣區(qū)均開設有多個第一通孔。該多個第一通孔的口徑隨著與中心區(qū)距離的減小而增大。該至少一個罩體的中心區(qū)開設有一個第二通孔，該第二通孔的口徑大于任一第一通孔的口徑。

本發(fā)明的有益效果為：相對于現(xiàn)有技術，本技術方案的電鍍設備及電鍍方法，其可利用輔助陰極罩控制穿過第一通孔和第二通孔的金屬離子的數(shù)量，使金屬離子經(jīng)過該輔助陰極罩后的密度分布較為均勻，提高沉積在電路板上的金屬層厚度的均勻性，從而提升電路板的電鍍品質(zhì)。