[發明專利]一種PCB板外層制作方法

在審

• 申請號: 201711051587.9
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107770966A
• 公開（公告）日: 2018-03-06
• 發明（設計）人: 劉繼承;李強;柳正華
• 申請（專利權）人: 廣東駿亞電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/40
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

1. 一種 PCB 板外層制作方法，包括沉銅和板電鍍步驟，其特征在于，在所述板電鍍步驟后還包括以下步驟 ：

S1：磨板，用磨刷對 PCB 板面進行光滑和清潔處理 ；

S2：塞干綠油，用印刷機將干綠油塞入 PCB 板的孔內 ；

S3：后烤，將 PCB 板在 150±5℃條件下烘烤 40-60 分鐘 ；

S4：研磨，利用不織布刷輪研磨將凸出于 PCB 板面的干綠油磨平 ；

S5：外層線路制作，采用負片工藝在 PCB 板面制作外層線路 ；

S6：綠油阻焊保護層的制作；

S7：散熱層制作，所述散熱層為碳層，由碳材料壓制成型的板狀結構；

S8：粘合層制作，在散熱層的一面涂布由導熱性粘合劑形成的粘合層。

2.根據權利要求 1 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述外層線路制作，采用負片工藝在 PCB 板面制作外層線路，具體如下 ：在整個 PCB 板面貼附一層干膜蝕刻阻劑 ；在將菲林底板與 PCB 板對齊，并對 PCB 板上的干膜進行曝光和顯影 ；利用酸性蝕刻液將 PCB 板面的多余的銅蝕刻掉 ；將貼附在 PCB 板面的干膜去除露出外層線路。

3.根據權利要求 2 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述酸性蝕刻的速度為4米每分鐘。

4.根據權利要求 2 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述酸性蝕刻液為氧化劑、鹽酸、水和銅。

5.根據權利要求 1 或 2 所述的 PCB 板制作方法，其特征在于 ：所述后烤步驟中的烘烤溫度為 150℃、烘烤時間為 50 分鐘。