[發(fā)明專利]殼體制作方法、殼體及移動終端

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201711051274.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107592387B
• 公開（公告）日: 2021-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 唐義梅;孫毅;王聰;陳仕權(quán);周新權(quán);谷一平
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 郝傳鑫;熊永強(qiáng)

本申請?zhí)峁┝艘环N殼體制作方法、殼體及移動終端。所述殼體制作方法包括：提供第一殼體基體，所述第一殼體基體包括殼體本體以及攝像頭孔基體，所述殼體本體包括相對設(shè)置的第一表面及第二表面，所述攝像頭孔基體凸出設(shè)置在所述第一表面，所述殼體本體還包括自所述第二表面形成的定位盲孔；以所述定位盲孔為參照在所述攝像頭孔基體上加工孔，以形成攝像頭孔。本申請的殼體制作方法在加工攝像頭孔的時候有所參照，從而避免了攝像頭孔在攝像頭孔基體上的偏位，提升了制作出來的殼體的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種殼體制作方法、殼體及移動終端。

背景技術(shù)

手機(jī)等移動這邊通常包括殼體等部件。殼體制作的時候常常會提供一個薄厚比較均勻的板件(比如，鋁材)，然后將所述板件進(jìn)行鍛壓等工序以制程成殼體。殼體上通常設(shè)置攝像頭孔基體，攝像頭孔基體上被加工出攝像頭孔，所述攝像頭孔用于將收容在殼體內(nèi)部的攝像頭顯露出來，以使得攝像頭通過所述攝像頭孔拍攝視頻或者拍攝圖片。加工攝像頭孔的時候通常缺少參考基準(zhǔn)，從而使得攝像頭孔在攝像頭孔基體中的位置偏位?，F(xiàn)有的殼體制作方法使得制作出來的殼體的良率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N殼體制作方法，所述殼體制作方法包括：

提供第一殼體基體，所述第一殼體基體包括殼體本體以及攝像頭孔基體，所述殼體本體包括相對設(shè)置的第一表面及第二表面，所述攝像頭孔基體凸出設(shè)置在所述第一表面，所述殼體本體還包括自所述第二表面形成的定位盲孔；

以所述定位盲孔為參照在所述攝像頭孔基體上加工孔，以形成攝像頭孔。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本申請的殼體制作方法在殼體本體上自第二表面形成定位盲孔，且以所述定位盲孔為參照在所述攝像頭孔基體上加工孔，以形成攝像頭孔。由此可見，本申請的殼體制作方法在加工攝像頭孔的時候有所參照，從而避免了攝像頭孔在所述攝像頭孔基體上的偏位，提升了制作出來的殼體的良率。進(jìn)一步地，由于所述定位盲孔位于所述第二表面，所述攝像頭孔基體位于所述第一表面，在殼體制作過程中，對對所述第一殼體基體自所述定位盲孔所在的一側(cè)進(jìn)行減材料，以形成殼體的內(nèi)腔，因此，無需去除對所述定位盲孔，從而節(jié)約了形成所述殼體的工序。

本發(fā)明還提供了一種殼體，所述殼體由所述殼體制作方法制作而成。

本發(fā)明還提供了一種移動終端，所述移動終端包括所述殼體。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例的技術(shù)方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本申請一些實施方式，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請一較佳實施例提供的殼體制作方法的流程示意圖。

圖2為本申請殼體制作方法中第一殼體基體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本申請殼體制作方法中步驟S100所包括的流程示意圖。

圖4為本申請殼體制作方法中所用到的板件的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本申請殼體制作方法將第一部分周緣減薄之后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本申請步驟S100所包括的流程示意圖。

圖7為本申請步驟S20所包括的流程示意圖。

圖8為本申請步驟S200所包括的流程示意圖。

圖9為本申請步驟S210所包括的流程示意圖。

圖10為本申請步驟S211所包括的流程示意圖。

圖11為本申請另一較佳實施例提供的殼體制作方法的流程圖。