[發明專利]一種含有BGA芯片的單板設計方法在審
| 申請號： | 201711050073.1 | 申請日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN107729675A | 公開（公告）日： | 2018-02-23 |
| 發明（設計）人： | 田民政 | 申請（專利權）人： | 鄭州云海信息技術有限公司 |
| 主分類號： | G06F17/50 | 分類號： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 濟南舜源專利事務所有限公司37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 含有 bga 芯片 單板 設計 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種含有BGA芯片的單板設計方法，其特征在于，該方法具體包括如下步驟：
獲取空管腳和信號管腳的SI仿真模型；
通過SI仿真確認信號線經過原來空管腳位置，連接信號的另一端后，沒有SI問題；
將原來避開空管腳的走線直接走在空管腳上。
2.如權利要求1所述的含有BGA芯片的單板設計方法，其特征還在于，確認信號線線經過原來空管腳位置，不會產生電平變化問題。
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