[發明專利]一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料及其制備方法在審
| 申請號: | 201711050044.5 | 申請日: | 2017-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN107841058A | 公開(公告)日: | 2018-03-27 |
| 發明(設計)人: | 舒春柳 | 申請(專利權)人: | 四川力智久創知識產權運營有限公司 |
| 主分類號: | C08L23/28 | 分類號: | C08L23/28;C08L23/12;C08K9/06;C08K9/10;C08K3/36;C08K3/34;C08K3/04;C08K5/053;H01B3/44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 氟化 乙烯 丙烯 共聚物 改性 電纜 材料 及其 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及電纜材料領域,具體涉及一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料及其制備方法。
背景技術
電纜是用一根或多根導線經過絞合制作成導體線芯,再在導體上施以相應的絕緣層,外面包上密封護套而形成的導線,主要由線芯、絕緣層、屏蔽層和護套層構成。電纜具有占用地面和空間少;供電安全可靠,觸電可能性小;有利于提高電力系統的功率因數;運行、維護工作簡單方便;有利于美化城市,具有保密性等諸多優點,被廣泛應用于生活和生產中的各個領域。電纜護套層的作用是密封保護電纜免受外界雜質和水分的侵入,防止外力直接損壞電纜絕緣層。電纜護套層材料不僅要求密封性好、防腐性高、機械強度高、阻燃性好,還應當具有一定的耐磨性。
氟化乙烯丙烯共聚物材料也可作為電纜護套層材料,但氟化乙烯丙烯共聚物耐磨性差,用于電纜護套層后,電纜不適合在高磨損環境中長期使用。因此,現有技術中采用了多種改性方法來提高氟化乙烯丙烯共聚物材料的耐磨性,如:添加耐磨的無機材料、對氟化乙烯丙烯共聚物進行交聯、參雜耐磨樹脂材料等方法,但由于原材料選擇的針對性差或氟化乙烯丙烯共聚物聚合度沒進行控制等,造成得到的氟化乙烯丙烯共聚物材料要么耐磨性達不到要求,要么耐磨性高卻加工性差,不利于電纜護套層的加工等,嚴重影響了該類電纜的生產和應用。
發明內容
本發明的目的在于克服現有電纜護套層使用的氟化乙烯丙烯共聚物材料耐磨性差的缺陷,提供一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料及其制備方法;本發明將經過改性處理的陶瓷顆粒添加到氟化乙烯丙烯共聚物中并進行混合改性,顯著的提高了氟化乙烯丙烯共聚物的耐磨性能,且保留了較好的加工性,將該氟化乙烯丙烯共聚物材料用于電纜的護套層,能顯著增加電纜在高磨損環境中的使用壽命。
為了實現上述發明目的,本發明提供了一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料,包括以下重量份原材料制備而成:10-18份的陶瓷顆粒、0.001-0.003份的石墨烯,2-5份的改性劑、30-45份的聚丙烯、50-65份的氟化乙烯丙烯共聚物、0.3-0.8份的偶聯劑、0.3-0.5份的交聯劑。
本發明一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料,根據陶瓷顆粒和交聯能增加氟化乙烯丙烯共聚物耐磨性的基本原理,不僅通過針對性的篩選改性劑、偶聯劑和交聯劑的種類,來提高陶瓷顆粒與氟化乙烯丙烯共聚物之間的相容性,使陶瓷顆粒對氟化乙烯丙烯共聚物的耐磨性增強作用更好,還通過控制氟化乙烯丙烯共聚物的聚合度來使改性后的氟化乙烯丙烯共聚物材料在耐磨性與加工性之間達到最佳平衡關系,從而使得到的氟化乙烯丙烯共聚物材料在具有優異的耐磨性的條件下,也符合制備電纜護套層所需要的加工性,從而能大量生產在高磨損環境中的使用壽命更長的電纜。
上述一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料,其中石墨烯能與陶瓷顆粒協同作用,在不明顯影響氟化乙烯丙烯共聚物材料電性能的前提下,顯著增加氟化乙烯丙烯共聚物材料的耐磨性;石墨烯的量需要控制在規定范圍內,用量過大,氟化乙烯丙烯共聚物材料電阻率大幅降低,絕緣性降低,不適合用于電纜護套層;用量過少,對氟化乙烯丙烯共聚物材料耐磨性增加作用小,作用效果不明顯;優選的,所述的石墨烯用量為0.002份。
上述一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料,其中,所述的陶瓷顆粒粒徑為0.01-2μm;陶瓷顆粒粒徑越小,分散性越差,對氟化乙烯丙烯共聚物耐磨性的增強作用降低,陶瓷顆粒粒徑越大,在氟化乙烯丙烯共聚物相中相容性越差,容易出現界面分離,影響氟化乙烯丙烯共聚物材料的耐磨性;優選的,所述的陶瓷顆粒粒徑為0.1-1μm;最優選的,所述的陶瓷顆粒粒徑為0.3-0.6μm。
其中,優選的,所述的陶瓷顆粒為氧化硅陶瓷、氮化硅陶瓷、碳化硅陶瓷中的一種或多種;該陶瓷顆粒在多種原料的作用下,與氟化乙烯丙烯共聚物的相容性更好,對氟化乙烯丙烯共聚物的耐磨性增強作用最佳。
上述一種氟化乙烯丙烯共聚物改性電纜材料,其中,所述的改性劑為聚丙烯酸酯與正硅酸乙酯組成的混合物;所述的改性劑既改善陶瓷顆粒與氟化乙烯丙烯共聚物的相容性,還能增加材料耐磨性;優選的,所述的改性劑中聚丙烯酸酯與正硅酸乙酯的物質的量之比為1︰2。
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