[發明專利]一種基于電弧沉積金屬基復合材料的送絲送粉耦合裝置

有效

• 申請號: 201711049482.X
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107604194B
• 公開（公告）日: 2022-07-15
• 發明（設計）人: 孫建新;肖海峰;王樂平;李懷君;彭道衡
• 申請（專利權）人: 湖北汽車工業學院
• 主分類號: C22C1/10
• 分類號: C22C1/10;C23C4/131
• 代理公司: 北京金智普華知識產權代理有限公司 11401
• 代理人: 楊采良

1.一種基于電弧沉積金屬基復合材料的送絲送粉耦合裝置，包括焊槍保護套筒（1）、功能套（2）、送粉注射噴嘴（3）和送粉導管（10），其特征在于：所述功能套（2）包裹在所述焊槍保護套筒（1）的表面，所述送粉導管（10）裝卡在所述功能套（2）的一側，所述送粉注射噴嘴（3）連接在所述送粉導管（10）上，所述耦合裝置配合熔化極氣體保護焊槍使用，所述焊槍保護套筒（1）的表面設有傳動齒紋（4）和導向鍵槽（5），所述傳動齒紋（4）和導向鍵槽（5）分別位于所述焊槍保護套筒（1）的兩側，所述功能套（2）的一側采用導向銷釘（8）定位于導向鍵槽（5）中，功能套（2）的另一側采用螺栓（9）緊固；

所述功能套（2）的兩側分別設有縱向調節閥（6）和角度調節閥（7），所述角度調節閥（7）位于送粉注射噴嘴（3）這一側，所述縱向調節閥（6）上設有齒輪（11），所述齒輪（11）與傳動齒紋（4）嚙合，旋動縱向調節閥（6）可以驅動功能套（2）在焊槍保護套筒（1）上來回運動，所述角度調節閥（7）上設有卡槽（12）和緊固螺釘（13），旋動角度調節閥（7）可以調節送粉注射噴嘴（3）與焊槍保護套筒（1）的夾角；

電弧沉積金屬基復合材料過程中的送絲送粉耦合角度θ可控制在10°-60°范圍內變化。

2.根據權利要求1所述的一種基于電弧沉積金屬基復合材料的送絲送粉耦合裝置，其特征在于：所述送粉注射噴嘴（3）的一端設有噴粉口（14），另一端與送粉導管（10）采用螺紋連接，所述送粉導管（10）裝于角度調節閥（7）的卡槽（12）內，所述送粉導管（10）的材質為銅或者銅合金，所述送粉注射噴嘴（3）的彎曲度為20°-40°，送粉注射噴嘴（3）的噴粉口（14）的橫截面為圓孔或者長縫，所述送粉注射噴嘴（3）的材質為紫銅或者陶瓷。