[發明專利]伺服閥研制全流程防差錯系統

在審

• 申請號: 201711048717.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107967552A
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 喬玉京;陳軍;楊瑤;仇立波;鄭天笑;劉波
• 申請（專利權）人: 北京精密機電控制設備研究所
• 主分類號: G06Q10/06
• 分類號: G06Q10/06
• 代理公司: 中國航天科技專利中心11009
• 代理人: 龐靜

1.伺服閥研制全流程防差錯系統，其特征在于按照航天伺服閥研制流程包括前端預防差錯處理模塊、中端預防差錯處理模塊和終端預防差錯處理模塊；

其中，前端預防差錯處理模塊將航天伺服閥的設計環節和工藝環節進行融合，確定滿足任務書設計要求的伺服閥的設計圖紙和測試規范，編制機加和裝配調試工藝，確定伺服閥研制全流程薄弱環節對應的設計關鍵特性、工藝關鍵特性和過程控制關鍵特性三類關鍵特性；所述的設計圖紙和測試規范中所有要求的指標均需量化；

中端預防差錯處理模塊按照前端預防差錯處理模塊確定的設計圖紙按照機加、裝配工藝進行加工、裝配，保證各項尺寸滿足圖紙要求，并嚴格控制前端預防差錯處理模塊識別出的生產、裝配過程中的三類關鍵特性；

終端預防差錯處理模塊根據調試工藝進行調試，保證各項性能指標滿足測試規范要求，并嚴格控制調試過程中的三類關鍵特性；調試完成后進行交付。

2.根據權利要求1所述的系統，其特征在于：前端預防差錯處理模塊通過下列方式實現：

(1)進行伺服閥結構設計：在結構設計中根據待研制伺服閥的指標要求，選取標準化零件，其余零件按照任務書設計要求進行設計；

(2)根據航天伺服閥歷史出現的各類質量問題，構建防差錯圖例，該圖例中存儲易出錯零件、部位的錯誤設計圖、正確設計圖以及對應的說明；

(3)將步驟(1)中設計的結構與防差錯圖例進行比對，若結構設計與防差錯圖例不符，則遵照防差錯圖例進行修改，直至所有設計符合防差錯圖例要求；

(4)對上述處理后的結構依次從零件、組件、整閥三個方面進行理論計算確定設計參數，并對整閥進行仿真，確定設計參數是否滿足任務書要求，若滿足，則編制伺服閥的設計圖紙和測試規范；

(5)對整閥進行故障模式及影響分析，得到伺服閥單點故障模式清單，對產品Ⅰ、Ⅱ類單點故障模式進行分析，識別出伺服閥的設計關鍵特性；同時在工藝環節根據設計圖紙和測試規范，編制機加和裝調工藝；

(6)根據設計文件和設計關鍵特性，工藝人員確定關鍵工序并識別工藝關鍵特性和過程控制關鍵特性；將設計關鍵特性、工藝關鍵特性和過程控制關鍵特性統稱為三類關鍵特性。

3.根據權利要求2所述的系統，其特征在于：防差錯圖例中的說明如下：

1)密封設計：密封結構邊緣必須進行倒角；

2)多余物控制：底座和殼體內部有交叉孔的部位，避免盲腔；

3)結構設計：噴嘴和堵銷過盈配合處，堵銷壓入后不能有盲腔；閥芯工作邊必須全部保持銳邊；彈簧管超薄壁段的根部必須設計圓角；

4)圖樣標識：閥芯和閥套必須在零件左右兩端標識正負號；

5)運動機構：必須在設計圖紙明確在45°傾斜閥芯閥套，閥芯能夠自由下滑；

6)接口設計：相鄰位置的電氣接頭必須設計成不同尺寸或者形狀；

7)電氣設計：涉及導線的設計，必須將導線設計不同的顏色或其他標志加以區分。

4.根據權利要求3所述的系統，其特征在于：防差錯圖例中的說明還包括噴嘴和底座組件必須要求正沖反沖。

5.根據權利要求2所述的系統，其特征在于：所述的薄弱環節包括整閥和具體零件的薄弱環節，嚴酷度Ⅰ、Ⅱ類單點故障模式清單通過FMEA分析得到，Ⅰ、Ⅱ類單點故障模式即為伺服閥整閥薄弱環節；具體零件的薄弱環節包括：彈簧管斷裂、反饋桿斷裂、節流孔完全堵塞、噴嘴體完全堵塞、回油阻尼器完全堵塞、閥芯完全卡死、殼體破裂。

6.根據權利要求1所述的系統，其特征在于：交付包括產品的預驗收和實物驗收、產品過程質量文件的驗收、產品材料入廠驗收，有無入廠復驗、產品外購件、外協件的檢查，是否符合合格供方要求，非金屬是否符合畫線要求。

7.根據權利要求6所述的系統，其特征在于：交付過程中還要執行數據包絡分析：

首先對已成功飛行運載火箭配套的伺服閥性能指標進行統計，其上、下邊界范圍形成包絡，記為成功飛行產品數據包絡；

然后對此次交付產品調試過程中得到的伺服閥性能指標與上述數據包絡進行比對，如果未超出數據包絡，則產品可以順利交付；若超出數據包絡，則需要進行超包絡分析，不影響整機安全，方可交付。