[發(fā)明專利]一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711048409.0 | 申請日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN107864551B | 公開（公告）日： | 2019-11-12 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王春富;李彥睿;潘玉華;王文博;秦躍利;高陽 | 申請（專利權）人： | 中國電子科技集團公司第二十九研究所 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/34;H01L23/552 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人： | 錢成岑 |
| 地址： | 610036 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 固定 薄膜 電路 電磁 屏蔽 封裝 方法 | ||
1.一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征在于包括：
步驟（a）獲得設置有固定板的薄膜電路基板；
步驟（b）制成與所述薄膜電路基板尺寸匹配的設置有連接片的金屬腔體；
步驟（c）預固定所述薄膜電路基板與所述金屬腔體；
獲得設置有固定板的薄膜電路基板的方法包括：
步驟（a-1）在電路基板中沿電路陣列開設短于電路長度的陣列通腔；
步驟（a-2）在開設有通腔的電路基板表面鍍金屬膜并制作所需電路圖形；
步驟（a-3）根據電路圖形分片以獲得符合尺寸要求的薄膜電路基板，被切割通腔兩端的電路基板構成薄膜電路基板的固定板。
2.根據權利要求1所述的一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征在于，所述薄膜電路基板的正側表面覆蓋有金屬膜。
3.根據權利要求1所述的一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征于，所述薄膜電路基板為四個頂點各有一個固定板的呈“工”字形結構的矩形薄膜電路基板。
4.根據權利要求1所述的一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征于，步驟（a-2）中在開設有通腔的電路基板表面濺射金屬化，實現(xiàn)電路基板正表面與通腔內表面覆蓋金屬膜。
5.根據權利要求1所述的一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征于，所述金屬腔體底端距連接片的高度與所述薄膜電路基板的厚度相同。
6.根據權利要求1所述的一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征于，所述薄膜電路基板與所述金屬腔體預固定方法包括：
步驟（c-1）將所述金屬腔體放置于所述薄膜電路基板表面；
步驟（c-2）卡合所述金屬腔體側面與所述薄膜電路基板側面；
步驟（c-3）對準并預固定所述薄膜電路基板固定板與所述金屬腔體連接片。
7.根據權利要求1所述的一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征于，可在所述薄膜電路基板固定板上集成焊盤。
8.根據權利要求1所述的一種點預固定薄膜電路電磁屏蔽封裝方法，其特征于，所述金屬腔體壁厚在0.2mm以上時，金屬腔體側壁可直接用作連接片。
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