[發明專利]加熱元件

在審

• 申請號: 201711047285.4
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN108012351A
• 公開（公告）日: 2018-05-08
• 發明（設計）人: 狩野正樹
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: H05B3/20
• 分類號: H05B3/20;H05B3/08;H05B3/10
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李英艷;張永康

1.一種加熱元件，其具有發熱體與棒狀部，所述發熱體是在支撐基板上形成加熱器圖案而成，所述棒狀部連接至該發熱體的單面并用于使所述發熱體通電，所述加熱元件的特征在于，

在所述棒狀部的與所述發熱體的連接部中，所述棒狀部的與所述發熱體相連接的面上設置有連接手段，

在所述棒狀部的設置有所述連接手段的面的相反側的面上形成有供電端子，所述供電端子用于供電至所述加熱元件，并且在該供電端子上具有用于固定所述加熱元件的固定手段，

并且，所述棒狀部在所述連接手段與所述固定手段之間具有空洞部。

2.如權利要求1所述的加熱元件，其中，所述連接手段是連接用孔，所述固定手段是固定用孔。

3.如權利要求2所述的加熱元件，其中，所述空洞部具有比所述連接用孔的剖面積及所述固定用孔的剖面積更大的剖面積。

4.如權利要求2所述的加熱元件，其中，所述連接用孔、所述固定用孔、或所述連接用孔及所述固定用孔雙方，貫通至所述棒狀部的所述空洞部，并與所述空洞部連通。

5.如權利要求3所述的加熱元件，其中，所述連接用孔、所述固定用孔、或所述連接用孔及所述固定用孔雙方，貫通至所述棒狀部的所述空洞部，并與所述空洞部連通。

6.如權利要求4所述的加熱元件，其中，在所述支撐基板及所述棒狀部的外側形成有由熱解石墨、或含有硼的熱解石墨所構成的層，進一步，從所述供電端子連通至所述棒狀部的所述空洞部內為止，形成有由熱解石墨、或含有硼的熱解石墨所構成的層。

7.如權利要求5所述的加熱元件，其中，在所述支撐基板及所述棒狀部的外側形成有由熱解石墨、或含有硼的熱解石墨所構成的層，進一步，從所述供電端子連通至所述棒狀部的所述空洞部內為止，形成有由熱解石墨、或含有硼的熱解石墨所構成的層。

8.如權利要求1至7中任一項所述的加熱元件，其中，所述空洞部的剖面積相對于所述棒狀部整體的剖面積的比率是25％以上且95％以下。

9.如權利要求1至7中任一項所述的加熱元件，其中，所述加熱元件形成有傳導通路，所述傳導通路從所述供電端子經由所述棒狀部的側面及所述發熱體的側面而連接至所述加熱器圖案。

10.如權利要求8所述的加熱元件，其中，所述加熱元件形成有傳導通路，所述傳導通路從所述供電端子經由所述棒狀部的側面及所述發熱體的側面而連接至所述加熱器圖案。

11.如權利要求1至7中任一項所述的加熱元件，其中，所述支撐基板及所述棒狀部是由不銹鋼、因可耐爾合金、鉬、鎢、鉭、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化鋁與氮化硼的復合物、熱解氮化硼、被覆有熱解氮化硼的石墨、石墨所選出的材料所構成；或是由這些材料的組合所構成。

12.如權利要求8所述的加熱元件，其中，所述支撐基板及所述棒狀部是由不銹鋼、因可耐爾合金、鉬、鎢、鉭、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化鋁與氮化硼的復合物、熱解氮化硼、被覆有熱解氮化硼的石墨、石墨所選出的材料所構成；或是由這些材料的組合所構成。

13.如權利要求9所述的加熱元件，其中，所述支撐基板及所述棒狀部是由不銹鋼、因可耐爾合金、鉬、鎢、鉭、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化鋁與氮化硼的復合物、熱解氮化硼、被覆有熱解氮化硼的石墨、石墨所選出的材料所構成；或是由這些材料的組合所構成。

14.如權利要求10所述的加熱元件，其中，所述支撐基板及所述棒狀部是由不銹鋼、因可耐爾合金、鉬、鎢、鉭、氧化鋁、氮化鋁、氮化硼、氮化鋁與氮化硼的復合物、熱解氮化硼、被覆有熱解氮化硼的石墨、石墨所選出的材料所構成；或是由這些材料的組合所構成。