[發明專利]一種軸對稱半封閉曲面件內表面鍍層均勻增強結合的方法及其應用有效
| 申請號: | 201711046343.1 | 申請日: | 2017-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN107815637B | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 王慶富;尹安毅;陳林;王述鋼;劉清和 | 申請(專利權)人: | 中國工程物理研究院材料研究所 |
| 主分類號: | C23C14/02 | 分類號: | C23C14/02;C23C14/35 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 沈強 |
| 地址: | 621907 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 半封閉 軸對稱 內表面 輝光放電清洗 曲面工件 鍍層 內表面鍍層 磁控濺射 電場分布 離子轟擊 物理氣相沉積 鍍膜過程 法拉第杯 輔助陽極 潔凈表面 結合能力 結合性能 提升裝備 有效實現 象形 口部 應用 制造 | ||
1.一種軸對稱半封閉曲面件內表面鍍層均勻增強結合的方法,其特征在于,包括如下步驟:
(1)將軸對稱半封閉曲面工件的開口部朝下設置,并將圓形平面磁控濺射靶設置于軸對稱半封閉曲面工件下方,且軸對稱半封閉曲面工件與圓形平面磁控濺射靶的軸線相重合,軸對稱半封閉曲面工件與圓形平面磁控濺射靶之間保持一定的距離;
(2)在軸對稱半封閉曲面工件的開口部設置一個與軸對稱半封閉曲面工件內表面相配合的象形輔助陽極,且象形輔助陽極的軸線與圓形平面磁控濺射靶的軸線重合;
(3)使象形輔助陽極與軸對稱半封閉曲面工件相對轉動,進行物理氣相沉積,當鍍層達到設定值后,即可;
所述步驟(3)中,進行物理氣相沉積包括:輝光放電清洗過程、鍍膜過程;在輝光放電清洗過程中,將象形輔助陽極與電源陽極相連;在鍍膜過程中,象形輔助陽極接地;當鍍層達到設定值后,即可。
2.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟(3)中,象形輔助陽極靜止,軸對稱半封閉曲面工件沿其軸線轉動;
或軸對稱半封閉曲面工件靜止,象形輔助陽極沿其軸線轉動;
或以軸對稱半封閉曲面工件的軸線為旋轉軸,軸對稱半封閉曲面工件與象形輔助陽極沿旋轉軸相對轉動。
3.根據權利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟(1)中,軸對稱半封閉曲面工件與圓形平面磁控濺射靶之間形成間隙。
4.根據權利要求1-3任一項所述的方法,其特征在于,所述步驟(2)中,象形輔助陽極包括與軸對稱半封閉曲面工件開口部相配合的第一圓環、與軸對稱半封閉曲面工件內表面相配合的弧形連接桿、陽極連接桿,所述弧形連接桿為至少兩個且弧形連接桿與第一圓環連接為一體構成陽極主體,所述陽極主體與陽極連接桿相連。
5.根據權利要求4所述的方法,其特征在于,還包括第二圓環,所述弧形連接桿的兩端分別與第一圓環、第二圓環相連為一體。
6.根據權利要求5所述的方法,其特征在于,所述弧形連接桿為四個且均布于第一圓環與第二圓環之間。
7.根據權利要求1-6任一項所述方法的應用,其特征在于,將其用于軸對稱曲面工件內表面帶偏壓的鍍層均勻增強結合的物理氣相沉積。
8.根據權利要求7所述的應用,其特征在于,將其用于磁控濺射制備軸對稱半封閉曲面件內表面鍍層。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國工程物理研究院材料研究所,未經中國工程物理研究院材料研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711046343.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類





