[發明專利]電路板線條檢測方法及終端設備

在審

• 申請號: 201711046068.3
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107798196A
• 公開（公告）日: 2018-03-13
• 發明（設計）人: 崔朝探;劉林杰
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: G06F17/50
• 分類號: G06F17/50
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所13120
• 代理人: 趙寶琴

技術領域

本發明屬于陶瓷制備技術領域，尤其涉及一種電路板線條檢測方法及終端設備。

背景技術

電路板線條設計是陶瓷外殼封裝器件中的一個重要工作，不同的用戶需要不同的電路板線條設計。隨著陶瓷外殼封裝器件逐漸輕薄化、小型化，對于導通電阻要求較高的瓷件，由于布線空間和位置的限制，印刷線條的形狀通常都是不規則的，而電路板線條的電阻是一個重要的檢測指標。

目前電路板線條檢測通常是采用手動檢測的方式，將印刷線條近似劃分為n個正方形，利用方阻計算公式估算出導通電阻值，然后，利用方阻計算公式計算出實心小孔的導通電阻；最后，將得到的印刷線條和實心孔電阻，按照串聯、并聯關系公式進行計算，求出總的導通電阻，利用求出的導通電阻檢測電路板線條是否符合要求。這種傳統的檢測方法步驟繁瑣，計算時間長，不但精度不高，而且非常容易出錯，已經不能滿足陶瓷外殼日益嚴格的電路板線條檢測要求。

發明內容

有鑒于此，本發明實施例提供了電路板線條檢測方法及終端設備，以解決現有技術中檢測方法步驟繁瑣，計算時間長，不但精度不高，而且非常容易出錯的問題。

本發明實施例的第一方面提供了一種電路板線條檢測方法，包括：獲取待檢測陶瓷外殼的二維電路板線條布線圖；

根據所述二維電路板線條布線圖進行三維建模，建立所述二維電路板線條布線圖對應的三維電阻通路模型；

將所述三維電阻通路模型進行有限元分析，建立所述三維電阻通路模型對應的有限元仿真模型；

對所述有限元仿真模型進行仿真得到所述有限元仿真模型的溫度分布圖；

根據所述溫度分布圖確定目標溫度，根據所述目標溫度得到導通電阻；

根據所述導通電阻檢測陶瓷外殼的電路板線條是否符合預設要求。

作為進一步的技術方案，所述根據所述二維電路板線條布線圖進行三維建模，建立所述二維電路板線條布線圖對應的三維電阻通路模型包括：

將所述二維電路板線條布線圖中每一層二維電路板線條布線圖分別導入到三維軟件中進行三維建模；

將進行三維建模后的每層三維電路板線條布線圖進行拉伸操作，建立所述三維電阻通路模型。

作為進一步的技術方案，所述目標溫度為所述溫度分布圖中的最高溫度T；

所述根據所述溫度分布圖確定目標溫度，根據所述目標溫度得到導通電阻包括：

將陶瓷外殼的電路板線條的一端設置為輸入端，所述輸入端的溫度設置為恒溫，得到溫度T₀；

將陶瓷外殼的電路板線條的另一端設置為輸出端，在所述輸出端施加耗散功率P；

根據公式得到的導通電阻R_j。

作為進一步的技術方案，所述將所述三維電阻通路模型進行有限元分析，建立所述三維電阻通路模型對應的有限元仿真模型包括:

將所述三維電阻通路模型導入到Ansys中進行有限元分析；

根據有限元分析后的三維電阻通路模型建立所述有限元仿真模型。

作為進一步的技術方案，所述根據所述導通電阻檢測陶瓷外殼的電路板線條是否符合預設要求包括：

檢測所述導通電阻是否等于預設的導通電阻；

若所述導通電阻等于預設的導通電阻，則判定陶瓷外殼的電路板線條符合預設要求；

若所述導通電阻不等于預設的導通電阻，則判定陶瓷外殼的電路板線條不符合預設要求。

本發明實施例的第二方面提供了一種電路板線條檢測裝置，包括：

二維電路板線條布線圖獲取模塊，用于獲取待檢測陶瓷外殼的二維電路板線條布線圖；

三維電阻通路模型建立模塊，用于根據所述二維電路板線條布線圖進行三維建模，建立所述二維電路板線條布線圖對應的三維電阻通路模型；

有限元仿真模型建立模塊，用于將所述三維電阻通路模型進行有限元分析，建立所述三維電阻通路模型對應的有限元仿真模型；

有限元仿真模型仿真模塊，用于對所述有限元仿真模型進行仿真得到所述有限元仿真模型的溫度分布圖；

導通電阻確定模塊，用于根據所述溫度分布圖確定目標溫度，根據所述目標溫度得到導通電阻；

電路板線條檢測模塊，用于根據所述導通電阻檢測陶瓷外殼的電路板線條是否符合預設要求。

作為進一步的技術方案，所述三維電阻通路模型建立模塊包括：

三維建模模塊，用于將所述二維電路板線條布線圖中每一層二維電路板線條布線圖分別導入到三維軟件中進行三維建模；