[發明專利]一種電路板的加工方法及電路板

在審

• 申請號: 201711044803.7
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107809839A
• 公開（公告）日: 2018-03-16
• 發明（設計）人: 趙守江;胡洪波;張琳;張雷;姜廣彪;展春雷;趙守波;張岐;趙乾龍;趙小龍
• 申請（專利權）人: 安徽深澤電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/00;H05K7/20
• 代理公司: 蘇州凱謙巨邦專利代理事務所(普通合伙)32303
• 代理人: 丁劍

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，具體為一種電路板的加工方法及電路板。

背景技術

電路板的名稱有:線路板，PCB板，鋁基板，高頻板，厚銅板，阻抗板，PCB，超薄線路板，超薄電路板，印刷(銅刻蝕技術)電路板等，現有的電路板因為元器件太多無法進行標識定位在維修時極不方便，電路板在使用過程中散熱性不好，或者由于減震性不好的原因導致元器件脫落。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有的缺陷，提供一種電路板的加工方法及電路板，可以解決由于元器件太多而無法進行標識定位的問題，使維修更加方便，可以提高電路板在使用過程中散熱性能，可以提高電路板的減震性能，可以有效解決背景技術中的問題。

為實現上述目的，本發明提出：一種電路板，包括電路板主體，所述電路板主體的兩側設有等距對稱分布的四組以上固定凸臺，所述電路板主體的內部中間位置設有等距均勻分布的插孔，所述電路板主體的下側設有等距對稱均勻分布的焊接盤，所述焊接盤遠離電路板主體的一側均設有等距均勻分布的焊錫凸臺，所述焊錫凸臺遠離電路板主體的一側設有焊錫槽，所述焊接盤靠近焊錫凸臺的一側設有等距均勻分布的橫向標識板，所述電路板主體靠近橫向標識板的一側設有等距均勻分布的豎向標識板，所述電路板主體的內部兩側設有對稱分布的兩組溫度傳感器，所述電路板主體的上表面一側設有PLC控制器，所述電路板主體遠離PLC控制器的一側設有對稱分布的兩組連接槽，所述電路板主體通過連接槽連接有連接凸臺，所述連接凸臺均通過內六角螺栓與電路板主體連接，所述連接凸臺的上側連接有支撐板，所述PLC控制器的輸入端電連接溫度傳感器的輸出端。

作為本發明的一種優選技術方案，所述固定凸臺的內部中間位置設有通孔，所述固定凸臺通過通孔連接有緊定螺釘，所述固定凸臺靠近緊定螺釘的一側設有通槽，所述通槽的內部中間位置設有防塵蓋板，所述防塵蓋板靠近通槽的一側設有密封塞，所述密封塞通過通槽與固定凸臺連接，所述防塵蓋板的一側設有連接肋。

作為本發明的一種優選技術方案，所述電路板主體遠離固定凸臺的一側設有柱槽，所述柱槽的內部中間位置設有彈簧，所述彈簧遠離電路板主體的一側設有彈簧擋板，所述彈簧擋板靠近彈簧的一側設有彈簧槽，所述彈簧通過彈簧槽與彈簧擋板連接，所述彈簧擋板的內部中間位置設有螺栓孔。

作為本發明的一種優選技術方案，所述支撐板的上側設有對稱分布的兩組散熱風機，所述PLC控制器的輸出端電連接散熱風機的輸入端。

本發明還提供一種電路板的加工方法，包括以下步驟：

S1)：首先在固定凸臺的中間位置鉆螺栓通孔，然后在固定凸臺的上下表面鉆柱槽，上表面柱槽與密封塞配合連接，取密封塞時通過防塵蓋板一側的連接肋將密封塞取下即可，下表面柱槽與彈簧配合連接，彈簧遠離固定凸臺的一側與彈簧擋板設有的彈簧槽配合連接，緊定螺釘依次穿過固定凸臺內部中間的螺栓通孔、彈簧內部和彈簧擋板中間位置設有的螺栓孔與外部殼體連接；

S3)：將連接凸臺與電路板主體一側設有的連接槽連接，然后通過內六角螺栓將連接凸臺與電路板主體固定連接，連接有將散熱風機通過螺栓固定在支撐板的上側；

S3)：電路板主體的下側粘結等距均勻分布的焊接盤，在焊接盤遠離電路板主體的一側焊接等距均勻分布的焊錫凸臺，然后在焊錫凸臺遠離焊接盤的一側鉆焊錫柱槽；

S4)：在焊接盤遠離電路板主體的一側粘結等距均勻分布的橫向標識板，在電路板主體靠近焊接盤一側中間位置粘結等距均勻分布的豎向標識板。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：通過豎向標識板和橫向標識板可以解決由于元器件太多而無法進行標識定位的問題，使維修更加方便，散熱風機可以提高電路板在使用過程中散熱性能，彈簧擋板與固定凸臺之間設有的彈簧可以提高電路板的減震性能。

附圖說明

圖1為本發明一種電路板的加工方法及電路板的前側面圖；

圖2為本發明一種電路板的加工方法及電路板的底側面圖。

圖中：1電路板主體、2彈簧擋板、3支撐板、4散熱風機、5插孔、6防塵蓋板、7固定凸臺、8 PLC控制器、9緊定螺釘、10彈簧槽、11連接肋、12溫度傳感器、13連接槽、14連接凸臺、15內六角螺栓、16螺栓孔、17豎向標識板、18焊錫凸臺、19焊接盤、20橫向標識板、21密封塞、22彈簧。

具體實施方式