[發(fā)明專利]一種防起泡的PCB板塞孔方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711044211.5 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107623998A | 公開（公告）日： | 2018-01-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 賴麒瑜 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 東莞翔國光電科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/00 | 分類號(hào)： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 東莞市永橋知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44400 | 代理人： | 蔣亞兵 |
| 地址： | 523378 *** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 起泡 pcb 板塞孔 方法 | ||
1.一種防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，包括以下步驟：
A、準(zhǔn)備PCB板：提供一PCB板，PCB板上設(shè)有待塞油墨的填孔；
B、制作絲印網(wǎng)版：根據(jù)PCB板的設(shè)計(jì)要求，通過菲林在網(wǎng)紗上曝光顯影制得絲印網(wǎng)版；
C、塞孔：將絲印網(wǎng)版對(duì)準(zhǔn)PCB板放置，通過絲印網(wǎng)版將防焊油墨填充到填孔中；
D、烘烤：對(duì)PCB板進(jìn)行烘烤，烘烤溫度為100～120℃，烘烤時(shí)間為50～60min；
E、磨板：對(duì)PCB板的所有塞孔面進(jìn)行磨板，磨板速度為1.8～2.0m/min，磨板壓力為2.8～3.0kg/cm2；
F、清潔磨板屑：將PCB板依次通過水基清洗劑和清水清洗，再進(jìn)行干燥；
G、OSP加工：將PCB放入裝有微蝕液的槽中，微蝕液為雙氧水溶液，雙氧水濃度為40～80g/L；
H、清潔微蝕液：將PCB板依次通過水基清洗劑和清水清洗，再進(jìn)行干燥。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，步驟D中，烘烤溫度為105℃。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，步驟D中，烘烤時(shí)間為50min。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，步驟F和H中，干燥均為熱風(fēng)烘干。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，步驟F和H中，PCB板在清水清洗之后、烘干之前都還通過去離子水沖洗。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種防起泡的PCB板塞孔方法，其特征在于，步驟G中，雙氧水濃度為70g/L。
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