[發明專利]助焊系統、包括助焊系統的焊接機及其操作方法

有效

• 申請號: 201711044098.0
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107999919B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: D·P·比埃爾吉;T·J·小科洛西莫;E·T·勞倫特;M·P·施密特-蘭格
• 申請（專利權）人: 庫利克和索夫工業公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/08
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 李隆濤

1.一種用于焊接機的助焊系統，所述助焊系統包括：

(a)助焊材料保持器，其限定用于保持助焊材料的凹腔；

(b)流體源，所述流體源用于提供冷卻流體以使得所述助焊材料保持器冷卻，所述冷卻流體由所述流體源提供到所述助焊材料保持器的在凹腔底下的表面。

2.根據權利要求1所述的助焊系統，其特征在于，所述流體源是氣體源，所述氣體源被構造成使得冷卻氣體與所述助焊材料保持器的一部分接觸。

3.根據權利要求1所述的助焊系統，其特征在于，所述流體源是液體源，所述液體源被構造成使得冷卻液體與所述助焊材料保持器的一部分接觸。

4.根據權利要求1所述的助焊系統，其特征在于，所述流體源通過支承所述助焊材料保持器的支承結構中的至少一個開口將冷卻流體引至所述助焊材料保持器的下表面。

5.根據權利要求1所述的助焊系統，其特征在于，至少一個通道由所述助焊材料保持器限定，所述至少一個通道被構造成自所述流體源接收冷卻流體。

6.根據權利要求1所述的助焊系統，其特征在于，所述助焊材料保持器的與所述凹腔相鄰的下表面包括凹部，所述凹部沿著所述下表面的長度的至少一部分遵循著彎曲的路徑，冷卻流體被構造成被引向所述凹部。

7.根據權利要求1所述的助焊系統，其特征在于，還包括助焊工具，所述助焊工具被構造成經越所述助焊材料保持器的與所述凹腔相鄰的上表面。

8.根據權利要求1所述的助焊系統，其特征在于，還包括流體控制系統，以控制冷卻流體自流體源的流。

9.根據權利要求8所述的助焊系統，其特征在于，還包括至少一個傳感器，以與所述流體控制系統的操作關聯地感測所述助焊材料保持器的有關溫度的特征。

10.一種焊接機，包括：

(a)焊接頭組件，所述焊接頭組件包括焊接工具，所述焊接工具用于將半導體元件焊接至基板；以及

(b)助焊系統，所述助焊系統包含(i)限定用于保持助焊材料的凹腔的助焊材料保持器、以及(ii)流體源，所述流體源用于提供冷卻流體以冷卻所述助焊材料保持器，所述冷卻流體由所述流體源提供到所述助焊材料保持器的在凹腔底下的表面。

11.根據權利要求10所述的焊接機，其特征在于，所述流體源是氣體源，所述氣體源被構造成使得冷卻氣體與所述助焊材料保持器的一部分接觸。

12.根據權利要求10所述的焊接機，其特征在于，所述流體源是液體源，所述液體源被構造成使得冷卻液體與所述助焊材料保持器的一部分接觸。

13.根據權利要求10所述的焊接機，其特征在于，所述流體源通過支承所述助焊材料保持器的支承結構中的至少一個開口將冷卻流體引至所述助焊材料保持器的下表面。

14.根據權利要求10所述的焊接機，其特征在于，至少一個通道由所述助焊材料保持器限定，所述至少一個通道被構造成自所述流體源接收冷卻流體。

15.根據權利要求10所述的焊接機，其特征在于，所述助焊材料保持器的與所述凹腔相鄰的下表面包括凹部，所述凹部沿著所述下表面的長度的至少一部分遵循著彎曲的路徑，冷卻流體被構造成被引向所述凹部。

16.根據權利要求10所述的焊接機，其特征在于，還包括助焊工具，所述助焊工具被構造成經越所述助焊材料保持器的與所述凹腔相鄰的上表面。

17.根據權利要求10所述的焊接機，其特征在于，還包括流體控制系統，以控制冷卻流體自流體源的流。