[發明專利]窄邊框顯示面板及顯示裝置

在審

• 申請號: 201711043755.X
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107728365A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 崔宏青;李得俊;龍柏華;宋文慶
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/1333
• 分類號: G02F1/1333;G02F1/1362
• 代理公司: 深圳市銘粵知識產權代理有限公司44304
• 代理人: 孫偉峰,陽志全

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及一種窄邊框顯示面板及顯示裝置。

背景技術

目前全屏化手機普及程度越來越高，高屏占比的屏幕越來越受歡迎，因而催生出很多窄邊框方案，主要針對的是左右邊框，但是對手機來講提高屏占比下邊框一直是個很大的議題。所謂屏占比就是屏幕面積與整機面積的比例，較高的屏占比能夠給用戶帶來更好的視覺體驗，柔性OLED顯示屏是目前能夠實現雙曲面設計的一個關鍵性要素，而隨著柔性OLED技術的日趨成熟，未來的手機外觀設計與物理形態勢必還會發生更多的創新與變革。

因此，很多廠商采用了顯示器下邊框的COF(chip on film)方案，相比常規的COG(chip on glass)設計，縮小了下邊框的寬度并提高了屏占比。但COF方案也存在很多問題。例如，將芯片(IC)綁定(bonding)到FPC((Flexible Printed Circuit，即柔性電路板)上，這樣原來在面板用于綁定芯片所占的空間可以節省下來，達到更窄的下邊框的目的，當整個FPC彎折后，芯片位于背光模組下表面并與反射片正對，由于芯片形成為具有一定高度的凸起，需要加貼墊塊(spacer)以避免與反射片直接接觸造成二者損傷，然而，芯片發作為熱源，如果靠近反射片容易導致背光模組光學品味的問題，同時，由于墊塊的存在，顯示器厚度也會增加很多。

發明內容

鑒于現有技術存在的不足，本發明提供了一種窄邊框顯示面板及顯示裝置，可以縮小邊框寬度并提高屏占比，同時，保證背光模組光學品味，且不明顯增加顯示裝置的厚度。

為了實現上述的目的，本發明采用了如下的技術方案：

一種窄邊框顯示面板，包括陣列基板、彩膜基板、填充于所述陣列基板與所述彩膜基板之間的液晶、柔性電路板以及驅動芯片，所述陣列基板所在側為出光面，所述陣列基板的一端為綁定端；所述柔性電路板的一端綁定在所述綁定端朝向所述彩膜基板的表面，所述柔性電路板的另一端綁定有所述驅動芯片，且背向所述出光面彎折后與所述彩膜基板相對設置，所述驅動芯片位于所述柔性電路板上背離所述彩膜基板的一面。

作為其中一種實施方式，所述柔性電路板為單層覆晶薄膜，所述綁定端與所述驅動芯片同時與所述單層覆晶薄膜的同一面導通。

作為其中一種實施方式，所述陣列基板外表面覆蓋有鏤空的黑色遮擋層，所述黑色遮擋層完全遮擋所述陣列基板內表面的金屬電極。

作為其中一種實施方式，所述彩膜基板內表面設有黑矩陣，所述黑色遮擋層在所述彩膜基板上的投影完全覆蓋所述黑矩陣。

本發明的另一目的在于提供一種顯示裝置，包括背光模組和所述的窄邊框顯示面板，所述背光模組設于所述彩膜基板所在側。

作為其中一種實施方式，所述背光模組包括自下而上依次設置的反射片、導光板、光學膜片組和設于所述導光板一側、為所述導光板提供背光的光源，所述光源在垂直于所述反射片方向的投影位于所述反射片內。

作為其中一種實施方式，所述的顯示裝置還包括膠框，所述光源包括基板和設于所述基板表面的LED(Light Emitting Diode，發光二極管)燈珠，所述膠框設于所述反射片上并與所述導光板間隔設置，所述LED燈珠設于所述膠框與所述導光板之間的間隙內，且所述基板兩端分別貼合在所述導光板和所述膠框上表面。

作為其中一種實施方式，所述的顯示裝置還包括遮光片，所述遮光片貼合在所述基板上表面，且延伸至部分覆蓋所述光學膜片組的邊緣。

作為其中一種實施方式，所述的顯示裝置還包括中框，所述中框內表面開設有凹槽，所述柔性電路板與所述中框正對設置，且所述驅動芯片容納于所述凹槽內。

本發明通過將柔性電路板的一端綁定在所述綁定端朝向所述彩膜基板的表面，柔性電路板的另一端綁定驅動芯片，驅動芯片所在端背向出光面彎折后與彩膜基板相對設置，從顯示面板外無法看到柔性電路板，因此可以縮小邊框寬度并提高屏占比，同時，驅動芯片位于柔性電路板上背離彩膜基板的一面，因此，可以遠離背光模組的發熱的反射片，保證了光學品質，且不會增加顯示裝置的厚度。另外，陣列基板外表面的黑色遮擋層可以阻止環境光照射到陣列基板內表面的金屬電極，防止鏡面反射。

附圖說明

圖1為本發明實施例的窄邊框顯示面板的結構示意圖；

圖2為本發明實施例的顯示裝置的結構示意圖。

具體實施方式