[發明專利]殼體制作方法、殼體基板、殼體及電子設備

有效

• 申請號: 201711042570.7
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107683047B
• 公開（公告）日: 2020-02-14
• 發明（設計）人: 陳明仁
• 申請（專利權）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02;B44C1/22;B44C5/04
• 代理公司: 44300 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙)
• 代理人: 黃威

1.一種殼體制作方法，所述殼體應用于電子設備中，其特征在于，所述殼體制作方法包括：

提供一殼體基板，所述殼體基板包括相對設置的內表面和外表面，所述殼體基板包括位于所述外表面的預鐳雕區；

在所述殼體基板外表面進行第一次氧化處理，在所述殼體基板外表面形成第一氧化膜；

在所述預鐳雕區進行鐳雕深度大于所述第一氧化膜厚度的鐳雕處理，在所述預鐳雕區形成預設圖案，所述預設圖案至所述第一氧化膜外表面的距離大于所述第一氧化膜的厚度；

在所述預設圖案位置進行第二次氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜，所述第二氧化膜的厚度大于所述第一氧化膜的厚度，所述第二氧化膜的外表面和所述第一氧化膜的外表面在同一面上。

2.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述殼體基板外表面進行第一次氧化處理，在所述殼體基板外表面形成第一氧化膜的步驟之后，所述殼體制作方法還包括：

在所述殼體基板外表面進行第一次著色處理，使得所述第一氧化膜具有第一顏色。

3.根據權利要求2所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述預設圖案位置進行第二次氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜的步驟之后，所述殼體制作方法還包括：

在所述預設圖案位置進行第二次著色處理，使得所述第二氧化膜具有第二顏色。

4.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述預設圖案位置進行第二次氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜的步驟之后，所述殼體制作方法還包括：

在所述預設圖案位置進行第二次著色處理，使得所述第二氧化膜具有第二顏色。

5.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述殼體基板包括依次連接的第一邊、第二邊、第三邊和第四邊，所述殼體基板包括至少一個預設噴砂區，一個所述預設噴砂區靠近所述第一邊，所述第二邊和所述第四邊的距離為H1，所述在所述殼體基板外表面進行第一次氧化處理，在所述殼體基板外表面形成第一氧化膜之前，所述方法還包括：

在靠近所述第一邊的所述預設噴砂區進行噴砂處理，以在所述預設噴砂區形成凹凸結構的第一噴砂層，所述第一噴砂層在所述第二邊至所述第四邊方向的高度為H2，其中，2/5H1<H2<4/5H1，所述第一噴砂層在所述第一邊至所述第三邊方向的寬度為W，其中，1cm<W<2cm；

其中，所述第一氧化層和/或所述第二氧化層形成在所述第一噴砂層上。

6.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述殼體基板外表面進行第一次氧化處理，在所述殼體基板外表面形成第一氧化膜的步驟，包括：

在所述殼體基板外表面進行一次陽極氧化處理，在所述殼體基板外表面形成第一氧化膜。

7.根據權利要求6所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述預設圖案位置進行第二次氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜的步驟，包括：

在所述預設圖案位置進行一次陽極氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜。

8.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述預設圖案位置進行第二次氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜的步驟，包括：

在所述預設圖案位置進行一次陽極氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜。

9.根據權利要求1所述的殼體制作方法，其特征在于，所述在所述預設圖案位置進行第二次氧化處理，在所述預設圖案位置形成第二氧化膜的之后，所述殼體制作方法還包括：

在所述第二次氧化處理后的殼體外表面進行噴漆處理，在所述第一氧化膜和所述第二氧化膜上形成油漆層。

10.一種殼體，應用于電子設備中，其特征在于，所述殼體采用如權利要求1至9中任一項所述殼體制作方法形成。