[發明專利]一種整體泡沫鋁散熱片及其制備方法

在審

• 申請號: 201711042468.7
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107598504A
• 公開（公告）日: 2018-01-19
• 發明（設計）人: 朱德琳;崔準;李庶;張慶福;李帥;劉耀文
• 申請（專利權）人: 遼寧融達新材料科技有限公司
• 主分類號: B23P15/26
• 分類號: B23P15/26;F28F3/02;F28F21/08;H05K7/20
• 代理公司: 遼寧東來律師事務所21239
• 代理人: 孟兆華,張宬

技術領域

本發明涉及散熱片技術領域，特別是涉及一種整體式通孔泡沫鋁散熱片及其制備方法。

背景技術

散熱片作為電子計算機中CPU、視頻終端以及各種電子機械設備的散熱裝置被廣泛，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如中央處理器要使用的散熱片，電視機中電源管、功放器中的功放管都要使用散熱片。目前常用的散熱片材質是銅和鋁合金，二者各有其優缺點。銅的導熱性好，但價格較貴，加工難度較高，重量過大，熱容量較小，而且容易氧化。鋁合金的優點是價格低廉，重量輕，但導熱性比銅要差很多，無法滿足對散熱器輕質、散熱率高和體積小等性能需求。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種成本低、散熱性能好、重量輕且體積小的泡沫鋁散熱片及其制備方法。

本發明整體泡沫鋁散熱片采用的技術方案是：整體式泡沫鋁散熱片，包括通孔泡沫鋁板，所述泡沫鋁板通孔率為92％～98％，孔隙率為90％～93％，孔徑為0.42mm～5mm，體積密度為0.2～0.5g/cm3，所述泡沫鋁板表面具有均勻排列的刻痕。

進一步的，所述刻痕深度為0.5～1mm,所述刻痕間隔為2～3mm；

進一步的，還包括底座，所述泡沫鋁板與所述底座焊接形成整體式泡沫鋁散熱片組件。

本發明整體泡沫鋁散熱片制備方法采用的技術方案是：一種如權利要求1所述整體泡沫鋁散熱片的制備方法，包括如下步驟：

步驟A，通過熔體發泡的技術工藝生產泡沫鋁板，添加定量的元素保證泡沫鋁板的強度要求；

步驟B，將泡沫鋁板經過特殊加工工藝制作出通孔率為92％，孔徑為1.5mm的通孔泡沫鋁板材，保證板材孔隙均勻；

步驟C，通過線切割技術將通孔泡沫鋁板切割為150*150*10mm尺寸的整體泡沫鋁散熱片；

步驟D，在切割成形的整體通孔泡沫鋁散熱片上加工深度為0.5mm,間隔為2mm刻痕；

步驟E，采用焊接方式，將切割成形的整體通孔泡沫鋁散熱片焊接在底座上形成散熱片組件。

進一步的，步驟E所述的焊接方式為釬焊。

本發明的有益效果是：采用通孔泡沫鋁制備整體式散熱片，具有比表面積大、比重輕和優良的導熱能力，選擇適當的通孔率、孔隙率、孔徑和體積密度，并且在泡沫鋁散熱翹片表面設置刻痕，能夠是散熱片的散熱性能更加優異。加工工藝更加簡單，能夠降低成本。且整體式散熱片使用壽命更長，維護保養方便。

附圖說明

圖1是本發明整體式泡沫鋁散熱片組件示意圖；

圖2是本發明整體式泡沫鋁散熱片截面示意圖；

圖3是不同通孔率的整體泡沫鋁散熱片與鋁質翅片及銅質翅片在室溫下進行散熱實驗對比曲線之一；

圖4是不同通孔率的整體泡沫鋁散熱片與鋁質翅片及銅質翅片在室溫下進行散熱實驗對比曲線之二。

具體實施方式

下面結合附圖對本發明的具體實施方式作進一步詳細說明。

如圖1、圖2所示，整體泡沫鋁散熱片包括通孔泡沫鋁板1，通孔泡沫鋁板1內部具有泡沫孔洞3，通孔泡沫鋁板1的通孔率為92％～98％，孔隙率為90％～93％，孔徑為0.42mm～5mm，體積密度為0.2～0.5g/cm³。所述泡沫鋁散熱片表面具有均勻排列的刻,4。所述刻痕4深度為0.5～1mm,所述刻痕4間隔為2～3mm。將整體通孔泡沫鋁散熱片1焊接在底座2上形成散熱片組件。

上述泡沫鋁散熱片的制備方法，包括如下步驟：

步驟A，通過熔體發泡的技術工藝生產泡沫鋁板，添加定量的元素保證泡沫鋁板的強度要求；

步驟B，將泡沫鋁板經過特殊加工工藝制作出通孔率為92％，孔徑為1.5mm的通孔泡沫鋁板材，保證板材孔隙均勻；

步驟C，通過線切割技術將通孔泡沫鋁板切割為150*150*10mm尺寸的整體泡沫鋁散熱片；

步驟D，在切割成形的整體通孔泡沫鋁散熱片上加工深度為0.5mm,間隔為2mm刻痕；

步驟E，采用釬焊方式，將切割成形的整體通孔泡沫鋁散熱片焊接在底座上形成散熱片組件。

實施例一

制備通孔率為92％的，孔隙率為90％，孔徑為0.42mm的孔隙均勻、三維連通性好的通孔泡沫鋁板，板材尺寸選用150*150*10mm。

1.通過熔體發泡的技術工藝生產泡沫鋁板，添加定量的元素保證泡沫鋁板步驟的強度要求；