[發明專利]城市污泥/除臭后的城市污泥在植被土中的應用

在審

• 申請號: 201711041398.3
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107640879A
• 公開（公告）日: 2018-01-30
• 發明（設計）人: 王深
• 申請（專利權）人: 青島四產新型建材有限公司
• 主分類號: C02F11/00
• 分類號: C02F11/00;C02F11/02;A01G24/60;C02F101/20
• 代理公司: 濟南舜昊專利代理事務所(特殊普通合伙)37249
• 代理人: 閆曉燕

技術領域

本發明屬于環保領域，具體涉及城市污泥/除臭后的城市污泥在植被土中的應用。

背景技術

隨著社會的進步，城市的擴大，污泥儲量逐漸增大，對于城市污泥的處理目前還是仍然集中在采用焚燒和填埋的方法。焚燒處理費用高，而且浪費了污泥中的氨氮及植物生長所需的多種營養元素及成分；而且焚燒過程中產生的煙氣和飛灰需要進一步處理，污泥填埋則占用了大量的土地面積，因此，需要對城市污泥進行有效的資源化處理和利用。

然后從城市污水中所分離出來的污泥，既有生活污水，也有工業污水，而工業污水中占有較高的比例，部分工業污水中的重金屬含量較高，而且重金屬的種類繁多，例如，As、Cd、Ni、Pb、Cr、Cu和Zn等，這些重金屬導致污泥處置過程中易產生環境污染嚴重、高濃度重金屬的滲濾液，二次污染嚴重。重金屬種類繁多，且含量差別顯著：由于進水中工業污水占有很高比例，且工業企業的性質差別顯著，導致污泥中重金屬種類繁多，且含量差別顯著，As、Cd、Ni、Pb、Cr、 Cu和Zn等含量變化幅度很大，極差最高達幾千mg/kg，導致污泥處理處置過程中易產生環境污染嚴重、高濃度重金屬的滲濾液，二次污染嚴重。

城鎮污泥的這些特征嚴重限制了污泥已有處理技術的使用，而低有機質含量特征使得堆肥不利于順利開展，高重金屬濃度特征限制了污泥堆肥產品的農用和填埋處理，也使得焚燒過程的二次污染嚴重，低揮發份、高灰分含量和低位收到基熱值為負值導致焚燒過程需要消耗更多的燃料。

將城鎮污泥直接作為有機肥或種植土壤，這是不符合國家環保排放標準的，因為其中的重金屬會通過食物鏈轉移至人體，而且還由于城鎮污泥的氣味對空氣環境造成了重大的影響，因此，需對其進行處理，使城鎮污泥符合植被用土，既解決了其處理的難度及給環境帶來的影響，而且還將其廢物再利用，造福社會。

城市園林土壤是城市生態系統的重要組成部分，是城市園林綠化必不可少的物質條件，然而目前城市主城區園林土壤的主要組成成分為建筑剩余垃圾土壤和山地土壤等，這些土壤的顯著特點就是營養缺失，尤其是氮磷和有機質的含量普遍偏少，加之園林建設使用的土源復雜，無形中引起了土壤結構變化，使土壤養分缺乏，城市污泥中含有大量的有機質，研究表明，城市污泥中的全氮、全磷、全鉀含量都非常高，遠高于一般耕地土壤，因此，城市污泥作為園林綠化用的植被土是有利于城市污泥資源化利用的方法。

但是城市污泥由于其本身的臭味，無法直接應用于園林綠化所用植被土中，需要解決其難聞的臭味這一問題，而如何解決城市污泥的臭味也成為目前制約城市污泥資源化利用的瓶頸。

發明內容

為了解決上述的技術問題，本發明提供了城市污泥在植被土中的應用，除臭處理后的城市污泥在植被土中的應用，以及城市污泥和建筑渣土混合后在植被土中的應用；以建筑渣土和經過除臭處理的城市污泥為主要原料制成的植被土，既解決了城市污泥處理和建筑渣土的處理問題，又將廢棄物再利用作為綠植用土，造福社會。

本發明是通過下述的技術方案來解決以上的技術問題的：

城市污泥在植被土中的應用，或者，經過除臭處理后的城市污泥在植被土中的應用，是本發明要重點保護的一個范圍；

城市污泥和建筑渣土混合后在植被土中的應用，該植被土中包含有城市污泥和建筑渣土，城市污泥與建筑渣土的重量比例為1:0.8-1.2。

優選的，城市污泥與建筑渣土的重量比例為1:1。

城市污泥為經過除臭處理的城市污泥。

城市污泥的含水量為80％。

城市污泥除臭的方法是，在城市污泥中加入微生物菌。

在城市污泥中還加入干石灰粉。

微生物菌為復合微生物菌劑，具體為：

酵母菌菌劑、放線菌菌劑、乳酸菌菌劑、枯草芽孢桿菌菌劑、光合細菌菌劑中的至少兩種；

復合微生物菌劑的加入量為：每噸城市污泥中加入5升菌劑；

菌劑中活菌數量為1×10⁸cfu/ml。

將復合微生物菌劑加入到城市污泥中，在15-25℃下，微生物處理，再加入干石灰粉，攪拌均勻，所得的氣體排出，收集經過上述處理后所得的污泥，與城市渣土相混合，得植被土。

污泥處理混合機包括底座以及安裝底座上的殼體，殼體內設置有攪拌腔，攪拌腔的上端分別設置有進料口Ⅰ、進料口Ⅱ和出氣口，攪拌腔的下端設置有出料口，攪拌腔內部設置有攪拌軸，攪拌軸由驅動部件驅動，攪拌軸上設置有攪拌葉片組Ⅰ和攪拌葉片組Ⅱ。