[發明專利]一種工作穩定的半導體裝置在審

申請號：	201711040979.5	申請日：	2017-10-30
公開（公告）號：	CN107785337A	公開（公告）日：	2018-03-09
發明（設計）人：	張躍宏	申請（專利權）人：	鎮江佳鑫精工設備有限公司
主分類號：	H01L23/367	分類號：	H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473;H01L23/24;H01L23/31;H01L23/04
代理公司：	南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙)32256	代理人：	任立
地址：	212218 江蘇***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	一種工作穩定半導體裝置
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【權利要求書】：

1.一種工作穩定的半導體裝置，其特征在于：包括殼體、絕緣墊板、基板、半導體元件、導電體、離子風機和散熱裝置，所述絕緣墊板設置在所述殼體內的底部，所述基板固接在所述絕緣墊板的上表面，所述基板上表面設置有一層樹脂層，所述半導體元件和導電體分別設置在所述樹脂層內，所述半導體元件和導電體分別與所述基板的上表面固接；所述殼體設置有進風口和出風口，所述離子風機通過管路與所述殼體的進風口連通；所述散熱裝置包括散熱管、冷卻液箱、散熱空腔和至少一片散熱片，所述散熱管、冷卻液箱和散熱空腔依次通過管路連通形成回路，所述散熱片設置在所述散熱空腔的外壁上；

其中絕緣墊板的加工工藝具體包括以下步驟：

A、配料：所述絕緣墊板中各成分按重量份數為：Ti粉3-5份、Ni粉1-3份、Al2O3粉4-7份、AlN粉1-5份、硅灰石16-19份、透輝石11-15份、黑滑石4-6份、菱鎂礦5-9份和粘土45-55份；

B、粉碎：使用粉碎機將上述的原料分別粉碎，粉碎后原料的粒徑在5mm-10mm之間；

C、混合球磨：將原料按所述重量份數放入混合球磨儀進行混合球磨，混合球磨后原料的粒徑在800-1000目之間；

D、練泥：將混合球磨后的原料加水后放入真空練泥機進行練泥；

E、冷等靜壓成型：將練泥后的原料裝入橡膠模具或者塑料袋內部，放入裝有乳化液的缸體內，施加200-250Mpa的成型壓力，冷等靜壓成型獲得毛坯；

F、燒制：將冷等靜壓成型獲得的毛坯送入隧道窯進行燒制，控制燒制溫度在1600-1800℃；

G：清洗，值得絕緣墊板。

2.根據權利要求1所述的工作穩定的半導體裝置，其特征在于：所述半導體元件和導電體上端分別固接有第一導電柱和第二導電柱，所述第一導電柱和第二導電柱的上端突出與所述樹脂層設置，所述第一導電柱和第二導電柱的上端通過線路連接。

3.根據權利要求2所述的工作穩定的半導體裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括循環泵，所述循環泵設置在所述散熱管和冷卻液箱之間的管路上。

4.根據權利要求3所述的工作穩定的半導體裝置，其特征在于：所述散熱裝置還包括閥門，所述閥門設置在所述散熱管和循環泵之間的管路上。

5.根據權利要求4所述的工作穩定的半導體裝置，其特征在于：所述殼體內設置有溫度傳感器。