[發(fā)明專利]光發(fā)射組件、封裝工藝及光模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711040919.3 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107861197B | 公開（公告）日： | 2020-09-18 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 黃釗;潘儒勝;肖瀟;李振東 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào)： | G02B6/42 | 分類號(hào)： | G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京智橋聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11560 | 代理人： | 洪余節(jié) |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 發(fā)射 組件 封裝 工藝 模塊 | ||
1.一種光發(fā)射組件的封裝工藝，其特征在于，發(fā)光組件包括：柔性電路板、激光器芯片、背光探測(cè)器、耦合透鏡、隔離器、第一適配器和基板；所述封裝工藝包括：
步驟1：將柔性電路板粘接至表面平整的柔性電路板墊塊上，以及使用導(dǎo)電膠將背光探測(cè)器貼在柔性電路板的未與柔性電路板墊塊接觸的一面；
步驟2：固定熱沉上的激光器芯片至基板，給激光器芯片供電，使得激光器芯片發(fā)射光；
步驟3：固定耦合透鏡至基板上，其中，耦合透鏡固定在基板的位置為其透出所述光的功率最大時(shí)所處的位置；
步驟4：組合柔性電路板墊塊和所述基板，并固定于管殼底部；
步驟5：將柔性電路板、熱沉上的激光器芯片、背光探測(cè)器采用金絲鍵合連接；
步驟6：為柔性電路板加電，讓激光器芯片發(fā)射光；固定隔離器和第一適配器，套上調(diào)節(jié)環(huán)，與裝有激光器芯片和柔性電路板的管殼進(jìn)行耦合，光功率最大的時(shí)候，調(diào)節(jié)環(huán)連接并固定管殼和第一適配器；
步驟7：管殼封蓋。
2.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，通過(guò)以下方式確定耦合透鏡透出所述光的功率最大時(shí)所處的位置：
擺放耦合透鏡至基板任一位置，監(jiān)控從耦合透鏡透出的來(lái)自激光器芯片的光的功率，不斷調(diào)整耦合透鏡在基板的位置，直至功率最大時(shí)。
3.如權(quán)利要求2所述的封裝工藝，其特征在于，通過(guò)以下任一方式監(jiān)控光的功率：
方式一：用單模光纖加光功率計(jì)監(jiān)控耦合透鏡出來(lái)的光的功率；
方式二：選擇大光敏面光探測(cè)器監(jiān)控耦合透鏡出來(lái)的光的功率。
4.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，通過(guò)以下任一方式給激光器芯片供電：
方式一：采用電源加探針給激光器芯片供電；
方式二：采用柔性電路板板和激光器芯片之間打線，進(jìn)行供電。
5.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，通過(guò)以下任一方式固定熱沉上的激光器芯片至基板：
方式一：采用導(dǎo)電膠將熱沉上的激光芯片固定至基板上；
方式二：采用共晶焊將熱沉上的激光芯片焊接在基板上。
6.如權(quán)利要求1所述的封裝工藝，其特征在于，通過(guò)以下方式將組合后的柔性電路板墊塊和所述基板固定于管殼底部：
將組合后的柔性電路板墊塊和所述基板放入底面涂有膠水的管殼底部，然后烘烤固定，其中，所述膠水導(dǎo)熱性大于15W/m·K，膨脹系數(shù)小于20ppm/K。
7.一種光模塊，其特征在于，包括：復(fù)用組件、光纖連接器、光發(fā)射組件、與光發(fā)射組件對(duì)應(yīng)的第二適配器，其中，所述光發(fā)射組件是采用權(quán)利要求1所述的封裝工藝進(jìn)行封裝的，光發(fā)射組件的個(gè)數(shù)大于等于2個(gè)，一個(gè)光發(fā)射組件對(duì)應(yīng)至少一個(gè)第二適配器，各光發(fā)射組件的波長(zhǎng)不相同；
所述光發(fā)射組件，其與對(duì)應(yīng)的第二適配器機(jī)械連接；
所述復(fù)用組件，其輸入光纖與各第二適配器連接，其輸出光纖與所述光纖連接器連接；
其中：所述光發(fā)射組件包括：柔性電路板、激光器芯片、背光探測(cè)器、耦合透鏡、隔離器、第一適配器和基板；
柔性電路板，其連接激光器芯片和背光探測(cè)器，用于為激光器芯片和背光探測(cè)器供電，以及傳輸電信號(hào)；
激光器芯片，用于接收所述電信號(hào)，將所述電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)；
耦合透鏡，用于會(huì)聚激光器芯片發(fā)出的光信號(hào)，其中，該光信號(hào)經(jīng)過(guò)所述隔離器入射到所述第一適配器的單模光纖插芯中；
所述基板，用于為所述激光器芯片和所述耦合透鏡提供光路耦合媒介。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司，未經(jīng)深圳市易飛揚(yáng)通信技術(shù)有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201711040919.3/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
