[發明專利]制造機臺的狀況監控方法、半導體制造系統及其監控方法

有效

• 申請號: 201711039651.1
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN109725555B
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 林弘青;涂紀誠;陳卿云;蔡育奇;林泰翔;黃楙智
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G05B19/042
• 分類號: G05B19/042
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;章侃銥

本公開提供一種制造機臺的狀況監控方法。上述方法包括在一半導體制造機臺中依據一制造流程的多個操作程序來處理一基板。上述方法還包括在各操作程序中，量測來自半導體制造機臺的一實際振動波形。上述方法還包括比較在其中一操作程序中所量測到的實際振動波形和關聯于該操作程序的一預期振動波形。此外，上述方法包括基于上述比較，在實際振動波形與預期振動波形上對應的數據點之間的一振幅差值超出一可接受的數值范圍時，發出一警示。

技術領域

本公開實施例涉及一種半導體技術，特別涉及一種半導體制造系統及其制造機臺的狀況監控方法。

背景技術

近年來，半導體集成電路(semiconductor integrated circuits)經歷了指數級的成長。在集成電路材料以及設計上的技術進步下，產生了多個世代的集成電路，其中每一世代較前一世代具有更小更復雜的電路。在集成電路發展的過程中，當幾何尺寸(亦即，制程中所能產出的最小元件或者線)縮小時，功能密度(亦即，每一晶片區域所具有的互連裝置的數目)通常會增加。一般而言，此種尺寸縮小的制程可以提供增加生產效率以及降低制造成本的好處，然而，此種尺寸縮小的制程亦會增加制造與生產集成電路的復雜度。

集成電路，是通過一系列的半導體制造機臺(簡稱為制造機臺)處理晶圓而產出。每個制造機臺通常是依據一預先定義或預先決定的制程程序(process recipe)，在晶圓上執行一集成電路制造工作(又稱為一制造流程(manufacturing process)或制程)，其中上述制程程序界定上述制程的各種參數。例如，集成電路制造通常使用需要多個在生產上和支援上相關的制造機臺來完成多道制程，而集成電路制造者需要關注于監測每一制造機臺的硬件及相關聯的制程，以確認及維持集成電路制造的穩定性、可重復性及良率。此種機臺監測可通過一錯誤檢測及分類(fault detection and classification，FDC)系統來完成，其在制程中監測制造機臺，并識別出發生于上述制造機臺且可能造成制程偏離原本預期狀況的錯誤。

雖然目前現有的制造機臺的狀況監控方法及系統已經足以實現其目標，但這些方法及系統不能在各方面令人滿意。

發明內容

本公開一些實施例提供一種制造機臺的狀況監控方法。上述方法包括在一半導體制造機臺中依據一制造流程的多個操作程序來處理一基板。上述方法還包括在各操作程序中，量測來自半導體制造機臺的一實際振動波形。上述方法還包括比較在其中一操作程序中所量測到的實際振動波形和關聯于該操作程序的一預期振動波形。此外，上述方法包括基于上述比較，在實際振動波形與預期振動波形上對應的數據點之間的一振幅差值超出一可接受的數值范圍時，發出一警示。

本公開一些實施例提供一種半導體制造系統的狀況監控方法。上述方法包括在一半導體制造廠內移動一傳送構件，以傳送一基板。上述方法還包括量測傳送構件移動至各選定位置時的一實際振動數據。上述方法還包括比較在其中一選定位置時所量測到的實際振動數據和關聯于該選定位置的一預期振動數據。此外，上述方法包括基于上述比較，在實際振動數據與預期振動數據之間的一振幅差值超出一可接受的數值范圍時，發出一警示。

本公開一些實施例提供一種半導體制造系統，包括一傳送構件、一檢測裝置及一錯誤檢測及分類系統。傳送構件配置用于在一半導體制造廠內傳送一基板。檢測裝置設置于傳送構件上。錯誤檢測及分類系統配置用于接收檢測裝置所量測到傳送構件移動至各選定位置時的一實際振動數據，及比較在其中一選定位置時所量測到的實際振動數據和關聯于該選定位置的一預期振動數據，并在實際振動數據與預期振動數據之間的一振幅差值超出一可接受的數值范圍時，發出一警示。

附圖說明

圖1顯示根據本公開一些實施例的一半導體制造系統的方塊圖。

圖2顯示根據一些實施例的一制造機臺的示意圖。

圖3顯示根據一些實施例的一檢測裝置的示意圖。

圖4顯示根據一些實施例的一制造機臺的狀況監控方法的簡化流程圖。