[發明專利]瓜果切削機的去囊裝置

在審

• 申請號: 201711037842.4
• 申請日: 2017-10-31
• 公開（公告）號: CN107951039A
• 公開（公告）日: 2018-04-24
• 發明（設計）人: 穆洪蓮
• 申請（專利權）人: 穆洪蓮
• 主分類號: A23N4/24
• 分類號: A23N4/24
• 代理公司: 北京卓特專利代理事務所(普通合伙)11572
• 代理人: 段宇

技術領域

本發明瓜果切削機的去囊裝置，屬于瓜果加工工具領域，具體涉及一種為瓜果去囊裝置。

背景技術

目前，隨著經濟社會的發展，消費者對食品需求多樣化，越來越多的食品加工企業需要對瓜果進行特殊的處理，例如在哈密瓜加工領域，需要將哈密瓜果肉加工為一定厚度的薄片，通過人工加工，切出的薄片厚薄不一、寬窄各異、極不均勻，費時費力，加工效率較低而且質量差，并且人工加工對生產環境等有很高的要求，企業投入加大；現有的瓜果加工設備有切片機，但是也是需要人工操作，對工作環境也有很高要求，無法實現全過程自動化的切削。

發明內容

本發明克服現有技術中存在的不足，所要解決的任務是：提供一種快速高效的自動去囊裝置。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：瓜果切削機的去囊裝置，包括：去囊豎支架、去囊橫支架、去囊提升電機、去囊主電機、去囊齒輪和去囊機架；所述去囊豎支架垂直固定在瓜果切削機基座上，所述去囊橫支架水平活動安裝在去囊豎支架上，所述去囊橫支架上水平安裝有去囊提升電機，所述去囊提升電機的輸出軸上安裝有去囊齒輪，所述去囊豎支架上設置有和去囊齒輪相配合的直齒條；

所述去囊主電機豎直安裝在去囊橫支架上，所述去囊機架和所述去囊主電機同軸固定連接，所述去囊機架包括去囊轉軸、去囊盤、鉆頭和去囊線，所述去囊盤有兩個且分別水平固定在去囊轉軸上，所述去囊線的兩端分別固定在上述去囊盤上，所述去囊轉軸下端固定有鉆頭。

所述去囊線采用金屬鏈。

所述去囊盤之間的距離為8cm~12cm。

所述去囊盤的直徑為3cm~5cm。

所述去囊線的長度為10cm~14cm。

所述鉆頭的直徑為1.5cm~3cm。

所述去囊提升電機和去囊主電機為步進電機。

所述瓜果切削機基座包括：外框架、內框架、從動齒輪、基座電機、主動齒輪、抬升導軌和托盤；

所述外框架為固定框架，所述內框架活動安裝在外框架上，所述內框架同軸安裝有從動齒輪，所述基座電機豎直安裝在外框架上，所述主動齒輪安裝在基座電機的輸出軸上，所述主動齒輪與從動齒輪嚙合，基座電機帶動內框架轉動；

所述內框架上安裝有多個托盤，所述抬升導軌為一圓弧導軌，抬升導軌位于托盤正下方與托盤轉動形成的圓弧相對應，抬升導軌固定安裝在外框架上；所述抬升導軌的兩端帶有斜面。

本發明與現有技術相比具有的有益效果是：

一、本發明采用去囊線來進行瓜果去囊，結構簡單，工作效率較高，在快速去除瓜囊的同時不會果肉產生其他傷害；

二、本發明對配合瓜果切削機基座以及其他機構，實現對瓜果的自動化的生產加工，加工效率高，產品質量好，對生產環境要求較低；

三、本發明整個裝置結構簡潔，采用常規設備，安裝使用方便，設備可靠性較高，維護簡單，實用性強，經濟效益高。

附圖說明

下面結合附圖對本發明做進一步的說明；

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為圖1的俯視圖；

圖3為本發明去囊機架的結構示意圖；

圖4是瓜果切削機基座的結構示意圖；

圖5為圖4的側視圖；

圖6為托盤的結構示意圖；

圖7為圖6的剖視圖；

圖8為圖6的俯視圖；

圖9為彈力輔助件的結構示意圖；

圖中：51為去囊豎支架，52為去囊橫支架，53為去囊提升電機，54為去囊主電機，56為去囊齒輪，55為去囊機架，57為去囊轉軸，58為去囊盤，510為鉆頭，59去囊線，11為外框架，12為內框架，13為從動齒輪，14為基座電機，15為主動齒輪，16為抬升導軌，2為托盤，21為承接盤，22為抓鉤盤，23為上壓盤，24為下壓盤，25為固定板，26為抓鉤，27為壓縮彈簧，28為中軸，29為彈力輔助件，210為承接桿，291為固定卡環，292為活動卡，293為拉伸彈簧，294為滑輪。

具體實施方式

如圖1至圖5所示，瓜果切削機的去囊裝置，其特征在于：包括：去囊豎支架51、去囊橫支架52、去囊提升電機53、去囊主電機54、去囊齒輪56和去囊機架55；所述去囊豎支架51垂直固定在瓜果切削機基座上，所述去囊橫支架52水平活動安裝在去囊豎支架51上，所述去囊橫支架52上水平安裝有去囊提升電機53，所述去囊提升電機53的輸出軸上安裝有去囊齒輪56，所述去囊豎支架51上設置有和去囊齒輪56相配合的直齒條；