[發明專利]應用散熱結構的電子設備

有效

• 申請號: 201711037793.4
• 申請日: 2017-10-26
• 公開（公告）號: CN109714931B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 張育維
• 申請（專利權）人: 深圳富泰宏精密工業有限公司;群邁通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K5/02
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 劉永輝;李艷霞

一種散熱結構，包括一流道結構以及設置于所述流道結構內的散熱液體，所述散熱液體為低沸點的絕緣液體，所述流道結構由絕緣材料組成，所述流道結構包括一蒸發部、與所述蒸發部相對設置的冷凝部以及連接所述蒸發部和所述冷凝部的流道。

技術領域

本發明涉及一種散熱結構，特別涉及一種散熱結構以及應用該散熱結構的電子設備。

背景技術

如今的電子產品，例如手機、平板、智能手環等迅速發展，電子產品的功能更豐富，性能更強勁，從而更好的滿足消費者使用需求和提高消費者體驗效果。

這些電子產品更強勁的性能需要提升數據處理速度來實現，從而使得電子產品需要配置主頻率高、多核心的CPU和高集成度的電路。然而，CPU的頻率越高、核心數越多，以及電路板的集成度更高伴隨著較多熱量的生成，需要電子產品設置更好的散熱方式以保證正常工作。

目前部分電子產品為了提高自身的散熱性能，一般在電子產品中需要散熱的部位貼附散熱材料,利用散熱材料的熱傳導特性,從而緩慢的將熱量從熱源處傳遞至電子產品的機殼外。然而所述散熱材料屬于被動式散熱，散熱效率低，很難滿足產熱較多的電子產品的散熱需求。另一種是在電子產品中加入熱管來散熱。然而，熱管內部結構復雜通常會增加電子產品的制造成本。另外，而且熱管需要占用電子產品較大的空間，不利于電子產品薄型化設計。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種成本低廉、體積較小的散熱結構以及應用該散熱結構的電子產品。

一種散熱結構，包括一流道結構以及設置于所述流道結構內的散熱液體，所述散熱液體為低沸點的絕緣液體，所述流道結構由絕緣材料組成，所述流道結構包括一蒸發部、與所述蒸發部相對設置的冷凝部以及連接所述蒸發部和所述冷凝部的流道。

一種應用所述散熱結構的電子設備，所述電子設備包括一外殼以及設置于所述外殼內的熱源，所述外殼上開設形成一隔離區，所述隔離區將所述外殼分隔成天線部分和非天線部分，所述散熱結構的蒸發部貼設于所述熱源，所述散熱結構的冷凝部設置于所述電子設備的隔離區中。

一種散熱結構，包括一流道結構以及設置于所述流道結構內的散熱液體，所述散熱液體為低沸點的絕緣液體，所述流道結構由絕緣材料組成，所述流道結構包括一蒸發部以及一流道部。

一種應用所述散熱結構的電子設備，所述電子設備包括一外殼以及設置于所述外殼內的熱源，所述流道部設置于所述電子設備的外殼外周緣，所述蒸發部貼設于所述熱源，所述流道部外露于所述外殼之外。

所述散熱結構結構簡單、成本低廉，而所述散熱液體的低沸點絕緣特性，使得所述散熱結構具有持續較高散熱效率。而且所述散熱結構可結合電子設備的天線的隔離區設計。由于所述散熱結構中的散熱液體為絕緣體，因此所述散熱結構散熱的同時并不會影響天線的性能，從而節約了電子設備的空間，利于電子設備薄型化設計。另外，所述散熱液體靠近所述電子設備的天線，從而可以通過調節散熱液體與隔離區的空間比例進一步擴展天線的頻帶寬度。

附圖說明

圖1所示為本發明第一實施例所述散熱結構立體示意圖。

圖2所示為本發明第一實施例所述散熱結構應用于一電子設備的結構示意圖。

圖3所示為本發明第二實施例中所述散熱結構立體示意圖。

圖4所示為本發明第二實施例所述散熱結構應用于電子設備的示意圖。

主要元件符號說明

如下具體實施方式將上述附圖進一步說明本發明。

具體實施方式