[發(fā)明專利]晶片分離系統(tǒng)與方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201711037621.7
• 申請(qǐng)日: 2017-10-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108122810A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-06-05
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 曹昌宸;呂國(guó)良;李汝諒;莊勝翔;鄭有宏;杜友倫;胡政綱
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L21/683
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 路勇

1.一種用于分離一對(duì)接合襯底的方法，其包含：

提供分離設(shè)備，其包含晶片卡盤、彈性晶片組合件及一組分開(kāi)葉片；

將所述對(duì)接合襯底放置在所述晶片卡盤上使得所述接合襯底對(duì)的第一襯底與卡盤頂部表面接觸；

將所述彈性晶片組合件放置在所述接合襯底對(duì)上方使得其第一表面與所述接合襯底對(duì)的第二襯底的上表面接觸；

將具有不同厚度的分開(kāi)葉片對(duì)從彼此徑向相對(duì)的所述接合襯底對(duì)的邊緣插入于所述第一襯底與所述第二襯底之間，而同時(shí)向上牽拉所述第二襯底直到所述彈性晶片組合件使所述第二襯底從所述第一襯底彎曲。