[發明專利]用于實現多次少量的高粱追肥施肥方法

有效

• 申請號: 201711035324.9
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107750558B
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 王東芹
• 申請（專利權）人: 安徽徽普生物科技有限責任公司
• 主分類號: A01C21/00
• 分類號: A01C21/00;A01G29/00
• 代理公司: 北京華識知識產權代理有限公司 11530
• 代理人: 喬浩剛

本專利屬于高粱種植技術領域，本發明針對高粱根部無法將肥料完全吸收，會造成肥料浪費的技術問題，提供了一種用于實現多次少量的高粱追肥施肥方法，包括如下內容：S1：首先將發酵室、輸送管和液壓管埋入高粱根部附近的泥土中；S2：將有機肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用戶可以用腳踩動支桿，使得施肥料斗中的肥料落入到發酵室內；S3：肥料落入到發酵室內之后會進行發酵，在發酵的過程中會產生大量的氣體使得發酵室內的氣壓增大，發酵室內的氣壓增大到超過泄壓閥的預設閾值之后，泄壓閥會打開，發酵室內的一部分肥料會進入到輸送管中；S4：肥料進入到輸送管內之后，肥料會通過肥料支管直接進入到土壤中。

技術領域

本發明涉及高粱種植技術領域，具體涉及一種用于實現多次少量的高粱追肥施肥方法。

背景技術

每生產100千克高粱子實，需要吸收氮2.6千克，磷1.36千克，鉀3.06千克。高粱整個生育期對養分的需求可以分為三個階段。從出苗到第一片真葉展開前，主要是依靠種子中貯存的養分。高粱生長的中期，是生育最旺盛的時期，此時植株生長迅速，莖葉繁茂，對養分的需要量急劇增加。所以這一階段的營養條件是決定產量的關鍵。生育后期營養充足可使粒大而飽滿。

在高粱施肥過程中，通常要求的是多次少量施肥，以保證高粱對肥料的充分吸收。現有的高粱施肥通過是通過將肥料直接埋入土壤中的方式進行施肥的，但是這種方式，由于一次供給的肥料過多，高粱無法將肥料完全吸收，肥料容易浸入到土壤深處，造成肥料浪費的問題。

發明內容

本發明針對高粱根部無法將肥料完全吸收，會造成肥料浪費的技術問題，提供了一種用于實現多次少量的高粱追肥施肥方法。

本發明提供的基礎方案為：用于實現多次少量的高粱追肥施肥方法，依靠如下裝置實現，包括：

施肥料斗，施肥料斗為漏斗狀，施肥料斗位于土壤上方；

發酵室，發酵室與施肥料斗連通，發酵室埋入土壤中，發酵室與施肥料斗之間設有進料閥，進料閥上設有用于開啟或者關閉進料閥的支桿，支桿與施肥料斗的底部鉸接，支桿位于土壤上方；

輸送管，輸送管埋入土壤中，輸送管的上端與發酵室連通，輸送管與發酵室之間設有泄壓閥，輸送管上設有若干與土壤連通的肥料支管；

液壓管，液壓管的下端與輸送管的下端連通，輸送管內設有肥料活塞，液壓管的上端設有液壓缸，液壓缸位于土壤上方，液壓缸內設有液壓活塞；

包括如下內容：

S1：首先將發酵室、輸送管和液壓管埋入高粱根部附近的泥土中；

S2：將有機肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中，然后用戶可以用腳踩動支桿，使得施肥料斗中的肥料落入到發酵室內；

S3：肥料落入到發酵室內之后會進行發酵，在發酵的過程中會產生大量的氣體使得發酵室內的氣壓增大，發酵室內的氣壓增大到超過泄壓閥的預設閾值之后，泄壓閥會打開，發酵室內的一部分肥料會進入到輸送管中；

S4：肥料進入到輸送管內之后，肥料會通過肥料支管直接進入到土壤中；

S5：在液壓缸內注入清水，清水隨著液壓管進入到輸送管的下端,踩液壓活塞，使得液壓缸、液壓管內的壓力增大，肥料活塞從輸送管的底部向上運動，肥料活塞將部分殘留在輸送管內的肥料擠出；

S6：繼續踩液壓活塞，部分清水也會通過肥料支管進入到土壤中，完成澆水。

本發明的工作原理及優點在于：在使用時，首先將發酵室、輸送管和液壓管埋入高粱根部附近的泥土中。其中，輸送管和輸送管上的肥料支管可以根據實際情況設置在更靠近高粱根附近的泥土中。在高粱需要施加追肥時，即高粱急速生產或者結果時，將農家肥和其他肥料混合后加入到施肥料斗中。然后用戶可以用腳踩動支桿，使得施肥料斗中的肥料落入到發酵室內。