[發(fā)明專利]柔性顯示器件、顯示裝置以及制造方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711035268.9 | 申請(qǐng)日: | 2017-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN107768415A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-03-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 謝春燕;李建偉;陳立強(qiáng);張嵩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/32 | 分類號(hào): | H01L27/32 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所11038 | 代理人: | 李浩 |
| 地址: | 100015 *** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔性 顯示 器件 顯示裝置 以及 制造 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別涉及一種柔性顯示器件、顯示裝置以及制造方法。
背景技術(shù)
目前,一般采用COF(Chip On Flex,柔性薄膜上的芯片)的方式來(lái)實(shí)現(xiàn)柔性顯示屏與IC(Integrated Circuit,集成電路)的綁定。COF為軟性材質(zhì),與柔性顯示屏壓接時(shí)不會(huì)造成線路斷裂。但是COF成本較高,且線路不能做得太細(xì)。
利用COP(Chip on plastic,塑料上的芯片)的方法可以直接在柔性顯示屏上綁定IC,這是今后的發(fā)展方向。但是COP方法容易導(dǎo)致顯示面板下陷變形和翹起,從而可能導(dǎo)致顯示面板內(nèi)的線路斷裂以及IC短路。
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的實(shí)施例解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是:相關(guān)技術(shù)的COP方法容易出現(xiàn)顯示面板下陷變形和翹起的問(wèn)題。
根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的一個(gè)方面,提供了一種柔性顯示器件,包括:柔性顯示面板,所述柔性顯示面板的正面包括電路綁定區(qū)域,所述柔性顯示面板包括第一柔性襯底,在所述第一柔性襯底上形成有硬化層,其中,所述硬化層位于與所述電路綁定區(qū)域相對(duì)應(yīng)的位置處;以及具有凸起部的集成電路層,所述集成電路層通過(guò)所述凸起部與所述電路綁定區(qū)域接合。
可選地,所述硬化層的面積大于或等于所述電路綁定區(qū)域的面積。
可選地,所述柔性顯示面板還包括第二柔性襯底,所述硬化層在所述第一柔性襯底與所述第二柔性襯底之間。
可選地,所述第一柔性襯底的背面為所述柔性顯示面板的背面,所述硬化層位于所述第一柔性襯底的背面。
可選地,所述柔性顯示器件還包括:基膜層;以及覆蓋所述硬化層和所述柔性顯示面板背面的第一粘結(jié)層,被配置為將所述基膜層與所述柔性顯示面板的背面粘結(jié);其中,所述硬化層的厚度小于所述第一粘結(jié)層的覆蓋在所述柔性顯示面板背面的部分的厚度。
可選地,所述硬化層的厚度范圍為5微米至50微米。
可選地,所述硬化層的材料包括:硅氧烷或者含有無(wú)機(jī)納米顆粒的樹(shù)脂。
可選地,所述凸起部通過(guò)第二粘結(jié)層與所述電路綁定區(qū)域接合。
根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的另一個(gè)方面,提供了一種顯示裝置,包括:如前所述的柔性顯示器件。
根據(jù)本公開(kāi)實(shí)施例的另一個(gè)方面,提供了一種柔性顯示器件的制造方法,包括:提供柔性顯示面板,所述柔性顯示面板的正面包括電路綁定區(qū)域,所述柔性顯示面板包括第一柔性襯底,在所述第一柔性襯底上形成有硬化層,其中,所述硬化層位于與所述電路綁定區(qū)域相對(duì)應(yīng)的位置處;以及將集成電路層的凸起部與所述電路綁定區(qū)域接合以將所述集成電路層與所述柔性顯示面板接合。
可選地,在提供柔性顯示面板的步驟中,所述柔性顯示面板還包括第二柔性襯底,所述硬化層形成在所述第一柔性襯底與所述第二柔性襯底之間。
可選地,在提供柔性顯示面板的步驟中,所述第一柔性襯底的背面為所述柔性顯示面板的背面,所述硬化層形成在所述第一柔性襯底的背面。
可選地,在將集成電路層的凸起部與所述電路綁定區(qū)域接合之前,所述方法還包括:利用第一粘結(jié)層將基膜層粘在所述柔性顯示面板的背面,所述第一粘結(jié)層覆蓋所述硬化層和所述柔性顯示面板的背面;其中,所述硬化層的厚度小于所述第一粘結(jié)層的覆蓋在所述柔性顯示面板背面的部分的厚度。
可選地,所述提供柔性顯示面板的步驟包括:通過(guò)濕法涂布工藝在第一柔性襯底上形成硬化層。
可選地,所述將集成電路層的凸起部與所述電路綁定區(qū)域接合的步驟包括:通過(guò)熱壓工藝,利用第二粘結(jié)層將所述凸起部與所述電路綁定區(qū)域接合。
在本公開(kāi)的實(shí)施例中,通過(guò)在柔性顯示面板的第一柔性襯底上設(shè)置硬化層,該硬化層與電路綁定區(qū)域相對(duì)應(yīng),從而可以減輕集成電路層與柔性顯示面板接合過(guò)程所可能導(dǎo)致的顯示面板下陷變形和翹起的問(wèn)題。這可以避免由于柔性顯示面板下陷變形所可能導(dǎo)致的線路斷裂現(xiàn)象以及由于柔性顯示面板翹起所可能引起的集成電路層短路現(xiàn)象。
通過(guò)以下參照附圖對(duì)本公開(kāi)的示例性實(shí)施例的詳細(xì)描述,本公開(kāi)的其它特征及其優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得清楚。
附圖說(shuō)明
構(gòu)成說(shuō)明書(shū)的一部分的附圖描述了本公開(kāi)的實(shí)施例,并且連同說(shuō)明書(shū)一起用于解釋本公開(kāi)的原理。
參照附圖,根據(jù)下面的詳細(xì)描述,可以更加清楚地理解本公開(kāi),其中:
圖1是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)一些實(shí)施例的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)的截面圖。
圖2是示意性地示出根據(jù)本公開(kāi)另一些實(shí)施例的柔性顯示器件的結(jié)構(gòu)的截面圖。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





