[發明專利]用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構

在審

• 申請號: 201711034957.8
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107731986A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 馮海濤;施光典
• 申請（專利權）人: 深圳萊特光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L33/64
• 代理公司: 惠州市超越知識產權代理事務所(普通合伙)44349
• 代理人: 魯慧波

1.用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，包括陶瓷基座、反光杯體，所述反光杯體設于所述陶瓷基座上方，所述陶瓷基座表面對稱設有紅外發射芯片和紅外接收芯片，所述反光杯體上設有發射透鏡，所述發射透鏡與所述紅外發射芯片處于同一軸線上；所述發射透鏡包括位于所述反光杯體下方的第一熒光粉層、位于反光杯體上方的第二熒光粉層、透鏡層，所述第一熒光粉層、第二熒光粉層、透鏡層依次排布。

2.根據權利要求1所述的用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，所述反光杯體與所述陶瓷基座之間的區域填充有惰性氣體。

3.根據權利要求1所述的用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，所述反光杯體的水平截面為等腰梯形。

4.根據權利要求1所述的用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，所述反光杯體的表面設有抗干擾粉層。

5.根據權利要求1所述的用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，所述紅外發射芯片與陶瓷基座之間設有鉑金線，紅外接收芯片與陶瓷基座之間設有鉑金線。

6.根據權利要求1所述的用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，所述第一熒光粉層為Li2-x（AlBO4）：xEu3+熒光粉層，0≤x≤0.25。

7.根據權利要求1所述的用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，所述第二熒光粉層為(Sr,Ca)AlSiN3:Eu2+氮化物熒光粉層。

8.根據權利要求1所述的用于無損信號傳輸的紅外LED一體式封裝結構，其特征在于，所述透鏡層為為雙層聚碳酸酯透鏡層。