[發明專利]一種微型超級表面貼裝熔斷器及其制造方法

有效

• 申請號: 201711034212.1
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107610988B
• 公開（公告）日: 2021-01-01
• 發明（設計）人: 汪立無;李俊;李向明;楊永林;翟玉玲
• 申請（專利權）人: AEM科技（蘇州）股份有限公司
• 主分類號: H01H85/08
• 分類號: H01H85/08;H01H85/06;H01H85/18;H01H85/041;H01H69/02
• 代理公司: 蘇州創元專利商標事務所有限公司 32103
• 代理人: 孫仿衛;林傳貴

1.一種微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于，包括：

熔體，所述熔體包括至少一個用于低過載時熔斷的低過載熔斷點及用于高過載時熔斷的高分斷熔斷點，所述高分斷熔斷點至少包括第一熔斷點及第二熔斷點，所述第一熔斷點、所述低過載熔斷點及所述第二熔斷點三者串聯，所述低過載熔斷點的一端與所述第一熔斷點連接，所述低過載熔斷點的另一端與所述第二熔斷點連接；

空腔板，所述空腔板包括開設有第一空腔的第一空腔板和開設有第二空腔的第二空腔板，所述第一空腔及所述第二空腔合圍成腔體，所述低過載熔斷點及所述高分斷熔斷點位于所述腔體內；所述腔體的橫截面積占整個所述微型超級表面帖裝熔斷器的橫截面積的比例介于1/2-2/3之間；

基板，所述基板包括分別疊置在所述空腔板的上方和下方的上基板及下基板；

端電極，所述端電極設置在所述基板和/或所述空腔板上，所述端電極與所述熔體電連接；

填料，所述填料充填于所述第一空腔及所述第二空腔中，所述填料包括粒度不等配比的粉料；所述粉料包括金屬氧化物、陶瓷、玻璃以及金屬氫氧化物中的一種或者多種。

2.根據權利要求1所述的表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔體為高熔點導電金屬材料制成，所述低過載熔斷點的表面包覆低熔點金屬層。

3.根據權利要求1所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔體還包括連接所述低過載熔斷點及所述高分斷熔斷點的連接部，所述高分斷熔斷點的橫截面積小于所述連接部的橫截面積。

4.根據權利要求3所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔體的長度方向的兩端分別設有第一端部及第二端部，所述第一熔斷點距離所述第一端部的距離為所述第一端部及所述第二端部之間的距離的五分之一到三分之一，所述第二熔斷點距離所述第二端部的距離為所述第一端部及所述第二端部之間的距離的五分之一到三分之一。

5.根據權利要求1所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述表面貼裝熔斷器還包括熔體板，所述熔體板位于所述第一空腔板及所述第二空腔板之間，所述熔體板朝向所述第一空腔及所述第二空腔的面上分別貼合有所述熔體。

6.根據權利要求1所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述熔體的表面覆蓋有滅弧材料。

7.根據權利要求1-6任一所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述填料的粒度介于80-500目之間。

8.根據權利要求7所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：粒度為120-200目的所述填料在所有所述填料中的體積百分比為30%-80%。

9.根據權利要求7所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述上基板、所述第一空腔板、所述熔體、所述第二空腔板及所述下基板從上到下依次通過粘合材料壓合，所述粘合材料構成多個膠層，其中，所述上基板、所述第一空腔板、所述熔體、所述第二空腔板及所述下基板之間依次為上膠層、中上膠層、中下膠層及下膠層，所述第一空腔的上段及所述第二空腔的下段分別充填有所述上膠層及所述下膠層。

10.根據權利要求9所述的微型超級表面貼裝熔斷器，其特征在于：所述中上膠層及所述中下膠層在所述腔體的對應位置鏤空或填滿所述粘合材料。