[發明專利]一種新型導熱石墨片的制造方法

在審

• 申請號: 201711033867.7
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN109152276A
• 公開（公告）日: 2019-01-04
• 發明（設計）人: 秦榮月
• 申請（專利權）人: 蕪湖輝燦電子科技有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;B32B27/06;B32B27/00;B32B27/28;B32B9/00;B32B9/04;B32B33/00;C09D179/08
• 代理公司: 南京正聯知識產權代理有限公司 32243
• 代理人: 胡定華

本發明涉及手機制造生產技術領域，具體地說，是一種新型導熱石墨片的制造方法，使用該方法制成的石墨片包括石墨片層，石墨片層上表面涂覆有聚酰亞胺薄膜，聚酰亞胺薄膜上表面涂覆有涂覆層，涂覆層的上表面涂覆有隔熱發泡樹脂層，石墨片層的下表面涂覆有導熱硅膠層，本發明結構設計合理，通過導熱硅膠的設置使得本發明可以和待散熱部件無縫接觸，提高其傳熱效率；熱量的傳導具有的方向性；提高了石墨片層的強度，使之不易出現掉粉和斷裂現象，延長其使用壽命。

技術領域

本發明涉及手機制造生產技術領域，具體地說，是一種新型導熱石墨片的制造方法，制造而成的新型導熱石墨片可用于手機電板。

背景技術

隨著現代微電子技術高速發展，電子設備（如筆記本電腦、手機、平板電腦等）日益變得超薄、輕便，這種結構使得電子設備內部功率密度明顯提高，運行中所產生的熱量不易排出、易于迅速積累而形成高溫。另一方面，高溫會降低電子設備的性能、可靠性和使用壽命。因此，當前電子行業對于作為熱控系統核心部件的散熱材料提出越來越高的要求，迫切需要一種高效導熱、輕便的材料迅速將熱量傳遞出去，保障電子設備正常運行。

導熱石墨片，是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能，產品均勻散熱的同時也在厚度方面提供熱隔離。

現有技術中聚酰亞胺薄膜大多用于柔性電路板，雖然有采用聚酰亞胺薄膜燒結獲得石墨散熱片，從而貼覆在熱源上，但是受限于聚酰亞胺薄膜的產品質量和性能的良莠不齊，影響到了散熱雙面貼膜散熱性能的發揮，存在以下技術問題： 散熱不均勻，易出現局部過熱，提高了產品的散熱性能不穩定、可靠性性能差， 不利于產品質量管控，影響產品的競爭力。

發明內容

本發明披露了一種新型導熱石墨片的制造方法，制成的導熱石墨片在垂直方向和水平方向均提高了導熱性能，避免局部過熱，實現了導熱性能的均勻性的同時， 提高了產品的散熱性能穩定性、可靠性，大大降低了產品的成本。

本發明披露的一種新型導熱石墨片的制造方法具體技術方案如下：

一種新型導熱石墨片的制造方法，包括以下步驟：

步驟一、在聚酰亞胺薄膜的上表面涂覆石墨改性劑獲得處理后的聚酰亞胺薄膜；

步驟二、將處理后的聚酰亞胺薄膜升溫至1200℃后冷卻，從而獲得預燒制的碳化膜；

步驟三、采用壓延機壓延步驟二的預燒制的碳化膜；

步驟四、將碳化膜升溫至2850℃-2950℃后冷卻覆蓋至石墨片層，從而獲得主燒制的石墨片；

步驟五、然后將步驟四所得的主燒制的石墨片的上表面涂覆由發泡樹脂膠發泡而成隔熱發泡樹脂層，下表面涂覆導熱硅膠層再進行壓延從而獲得新型導熱石墨片。

本發明的進一步改進，步驟五中，下表面涂覆導熱硅膠層的厚度為50-200微米。

本發明的進一步改進，步驟一中的石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐 20-25份，均苯四甲酸二酐14-16份，二氨基二苯甲烷22-26份，二甲基甲酰胺20-25份，N-甲基吡咯烷酮8-10份，乙二醇1.8-2.5份，聚二甲基硅氧烷2.5-3份，聚氟乙烯3-5份。

本發明的進一步改進，步驟一中的石墨改性劑由以下重量份的組分組成：二苯甲酮四酸二酐 25份，均苯四甲酸二酐15份，二氨基二苯甲烷25份，二甲基甲酰胺 20份，N-甲基吡咯烷酮10份，乙二醇2.0份，聚二甲基硅氧烷2.5份，聚氟乙烯4份。