[發明專利]一種用于大功率LED芯片的COB封裝形式

有效

• 申請號: 201711033656.3
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107845714B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 張河生;張春玲;陳木華
• 申請（專利權）人: 深圳市藍譜里克科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/60
• 代理公司: 北京天盾知識產權代理有限公司 11421
• 代理人: 張彩珍

1.一種用于大功率LED芯片的COB封裝形式，其特征在于，包括陶瓷基板、鏡頭支架及石英鏡頭，所述鏡頭支架設于所述陶瓷基板的上面并與所述陶瓷基板連接，所述鏡頭支架上設有安裝孔，所述安裝孔內設有反光杯，所述陶瓷基板上設有與所述反光杯位置相對應的LED芯片，所述石英鏡頭穿過所述反光杯并與所述LED芯片連接；

所述陶瓷基板包括陶瓷層和第一線路層，所述第一線路板設于所述陶瓷層的上表面并與所述陶瓷層的上表面連接，所述第一線路層上設有線路和LED芯片，所述線路連接所述LED芯片；

所述陶瓷基板還包括第二線路層，所述第二線路層設于所述陶瓷層的下表面并于所述陶瓷層下表面連接；所述第二線路層的厚度與第一線路層匹配；

所述第一線路層電鍍有金屬層；

所述第一線路層的材質為鎳金或鎳鈀金。

2.根據權利要求1所述的大功率LED芯片的COB封裝形式，其特征在于，所述LED芯片的數量為多個。

3.根據權利要求1所述的大功率LED芯片的COB封裝形式，其特征在于，所述陶瓷層的材料為氮化鋁或氧化鋁。