[發明專利]層疊式RJ連接器組裝結構及其組裝方法

在審

• 申請號: 201711033649.3
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107887738A
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 游保林
• 申請（專利權）人: 東莞市邦翕電子科技有限公司
• 主分類號: H01R13/405
• 分類號: H01R13/405;H01R43/20
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司35203
• 代理人: 徐勛夫

技術領域

本發明涉及RJ連接器領域，尤其是指一種層疊式RJ連接器組裝結構及其組裝方法。

背景技術

隨著信息科技的快速發展，電子及信息產品的應用也愈趨普及，一些經由網絡互相連接的電腦設備，大部分均需使用連接器來與網絡或者相關的電子設備進行連接。傳統上用來與網絡相關設備相連接的連接器，一般采用RJ連接器，現有的RJ連接器結構設計復雜、組裝麻煩，導致制程效率較低、生產成本較高。

因此，本發明專利申請中，申請人精心研究了一種層疊式RJ連接器組裝結構及其組裝方法來解決了上述問題。

發明內容

本發明針對上述現有技術所存在不足，主要目的在于提供一種層疊式RJ連接器組裝結構及其組裝方法，其結構設計巧妙合理、組裝方便快捷，大幅提升了制程效率，降低了生產成本，提高了產品市場競爭力。

為實現上述之目的，本發明采取如下技術方案：

一種層疊式RJ連接器組裝結構，包括有絕緣本體、裝設于絕緣本體內的電氣模組以及包覆于絕緣本體外的屏蔽外殼，其中，

所述絕緣本體的前端開設有上端接口和下端接口，所述絕緣本體的后端向前凹設有電氣模組容置腔，所述電氣模組容置腔底部具有底部開口，前述上端接口和下端接口連通于電氣模組容置腔，所述電氣模組自后往前卡裝于電氣模組容置腔內，所述電氣模組包括支架體、前PCB板、左PCB板、右PCB板、輸入模塊、濾波模塊、上RJ端子模塊以及下RJ端子模塊，

所述濾波模塊分別與左PCB板和右PCB板連接，所述支架體上具有左凹腔和右凹腔，左凹腔和右凹腔之間形成有隔板，前述濾波模塊分別位于左凹腔和右凹腔內，所述支架體的左側設有若干左定位柱，所述支架體的右側設有若干右定位柱，所述左PCB板和右PCB板對應左定位柱、右定位柱設有相適配的左定位孔、右定位孔，所述左PCB板通過左定位孔定位于支架體的左定位柱且封蓋住左凹腔，所述右PCB板通過右定位孔定位于支架體的右定位柱且封蓋住右凹腔；

所述輸入模塊卡裝于支架體的底部，所述輸入模塊包括有絕緣座以及設置于絕緣座上的若干第一輸入端子、若干第二輸入端子，所述絕緣座上還設置有若干輸出端子，所述第一輸入端子和第二輸入端子分別與左PCB板、右PCB板焊接電連接，所述第一輸入端子和第二輸入端子的底部均伸出底部開口外；前述前PCB板設置于支架體的前側面且與輸出端子相焊接；所述前PCB板設有讓位槽，所述上RJ端子模塊和下RJ端子模塊均通過讓位槽分別焊接電連接于相應的右PCB板、左PCB板；

所述上RJ端子模塊和下RJ端子模塊彼此上下疊層組裝且位于前PCB板的前側面，所述上RJ端子模塊焊接左PCB板，所述下RJ端子模塊焊接右PCB板；所述上RJ端子模塊裝設于上插接口內，所述上RJ端子模塊包括上RJ端子以及分別與上RJ端子鑲嵌成型的上絕緣件、前絕緣件，所述上RJ端子具有第一焊接腳，所述右PCB板對應第一焊接腳設有第一焊接孔，所述第一焊接腳伸露于前絕緣件的一側面且插入第一焊接孔內焊接；所述下RJ端子模塊裝設于下插接口內，所述下RJ端子模塊包括下RJ端子以及分別與下RJ端子鑲嵌成型的下絕緣件、后絕緣件，所述下RJ端子具有第二焊接腳，所述左PCB板對應第二焊接腳設有第二焊接孔，所述第二焊接腳伸露于后絕緣件的一側面且插入第二焊接孔內焊接，所述前絕緣件的兩側分別設有第一安裝塊、第一安裝槽，所述后絕緣件的兩側對應第一安裝塊、第一安裝槽分別設有第二安裝槽、第二安裝塊，所述前絕緣件卡裝于后絕緣件，所述第一安裝塊適配于第二安裝槽，所述第二安裝塊適配于第一安裝槽；

所述屏蔽外殼的底端向上凹設有絕緣本體容置腔，所述絕緣本體容置腔分別與上端開口和下端開口連通，所述屏蔽外殼自上往下卡裝于絕緣本體外圍，所述絕緣本體卡裝于裝設于絕緣本體容置腔內；所述絕緣本體容置腔內壁上設有第一卡塊，所述絕緣本體上對應第一卡塊設有第二卡槽，所述第一卡塊適配于第二卡槽。

作為一種優選方案，所述前PCB板的前側上端兩側均電連接有一上LED燈，所述前PCB板的前側下端兩側均電連接連接有下LED燈，所述上LED燈和下LED燈前側均設有導光柱，前述絕緣本體對應導光柱設有導光柱安裝槽，所述導光柱適配于導光柱安裝槽內。

作為一種優選方案，所述輸出端子包括有若干第一輸出端子和若干第二輸出端子，所述第一輸出端子和第二輸出端子均與前PCB板焊接電連接。