[發明專利]一種PCB拼板

在審

• 申請號: 201711033581.9
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107660071A
• 公開（公告）日: 2018-02-02
• 發明（設計）人: 李百堯;賈捷;陸富
• 申請（專利權）人: 廣東智科電子股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00;H05K3/36
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司44205
• 代理人: 左恒峰

技術領域

本發明涉及控制器電路板制造領域，更具體而言，特別是一種PCB拼板。

背景技術

對于智能控制器行業，應客戶要求定制PCB板，通常需要快速響應客戶的需求，部分PCB板在首次打樣時對拼板的要求不高，往往會因為導致器件受力不均導致浮動不平、掉爐、斷板或者返工等，導致PCB板生產質量較低，大大增加了產線的作業負擔，對生產效率造成影響。因此，需要一種能夠提高生產效率的PCB拼板成為目前亟待解決的問題。

發明內容

為解決上述問題，本發明的目的在于提供一種PCB拼板，在生產時能有效提高拼板質量，降低產線負擔，提高生產效率。

本發明解決其問題所采用的技術方案是：

一種PCB拼板，包括多塊印刷有電路的PCB單板，所述PCB單板沿過爐方向依次拼接，所述PCB單板上插接有第一器件和第二器件，所述第一器件包括相互平行的兩排平行引腳，所述平行引腳平行于過爐方向，所述第二器件包括四面封裝排列的外圍引腳，所述外圍引腳的其中一條對角線平行于過爐方向。所述PCB單板的拼板方向平行于過爐方向，可以有效避免斷板，所述第一器件的平行引腳平行于過爐方向和第二器件的外圍引腳一條對角線平行于過爐方向，有利于器件的引腳受力均勻，避免器件浮動不平而導致掉爐或者返工現象，有效提高拼板質量,有利于降低產線的作業負擔，有效提升生產效率。

進一步，所述PCB單板之間設置有便于拆卸的板間凹槽。設置有板間凹槽便于后期將PCB單板簡易快速分離。所述板間凹槽具體為V割槽。

進一步，所述PCB單板上還插接有重量在100g以上的第三器件，所述PCB單板的數量小于等于3。當PCB單板上安裝有重量在100g以上的器件，通過限制拼板數量，避免了斷板的風險。

進一步，所述第一器件、第二器件、第三器件與PCB單板焊接位置上設置有拖錫焊盤。采用拖錫焊盤可以有效解決焊錫在相鄰引腳之間的橋接，提高生產直通率和生產效率，減少因修補焊點導致的器件性能降低的隱患。

進一步，所述PCB拼板還包括便于入爐的工藝邊，工藝邊設置于所述依次拼接PCB單板的側面，所述工藝邊與過爐方向平行，第一器件、第二器件、第三器件與工藝邊的距離小于5mm。當第一器件、第二器件、第三器件與工藝邊的距離小于5mm時，增加工藝邊使其達到自動化設備要求的距離，而且工藝邊設置為平行于過爐方向，避免因傳送帶震動導致卡板。

進一步，所述工藝邊與PCB單板之間設置有便于拆卸的工藝邊凹槽。設置有工藝邊凹槽便于后期將工藝邊簡易快速分離。所述工藝邊凹槽具體為V割槽。

進一步，所述PCB單板寬度小于80mm，所述PCB拼板平行于過爐方向的一邊長度小于等于350mm。

進一步，所述PCB單板還包括一塊用于印刷或雕刻產品信息的油墨區，所述油墨區為邊長大于等于8mm的方形。

本發明的有益效果是：本發明采用的一種PCB拼板,所述PCB單板的拼板方向平行于過爐方向，可以有效避免斷板，所述第一器件的平行引腳平行于過爐方向和第二器件的外圍引腳一條對角線平行于過爐方向，有利于器件的引腳受力均勻，避免器件浮動不平而導致掉爐或者返工現象，有效提高拼板質量,有利于降低產線的作業負擔，有效提升生產效率。

附圖說明

下面結合附圖和實例對本發明作進一步說明。

圖1是本發明一種PCB拼板的示意圖；

圖2是本發明一種PCB拼板(含工藝邊)的示意圖。

具體實施方式

參照圖1，本發明的一種PCB拼板，包括多塊印刷有電路的PCB單板1，所述PCB單板1沿過爐方向依次拼接，所述PCB單板1上插接有第一器件2和第二器件3，所述第一器件2包括相互平行的兩排平行引腳，所述平行引腳平行于過爐方向，所述第二器件3包括四面封裝排列的外圍引腳，所述外圍引腳的其中一條對角線平行于過爐方向。圖1中箭頭方向為過爐方向。所述PCB單板1的拼板方向平行于過爐方向，可以有效避免斷板，所述第一器件2的平行引腳平行于過爐方向和第二器件3的外圍引腳一條對角線平行于過爐方向，有利于器件的引腳受力均勻，避免器件浮動不平而導致掉爐或者返工現象，有效提高拼板質量,有利于降低產線的作業負擔，有效提升生產效率。

進一步，所述PCB單板1之間設置有便于拆卸的板間凹槽4。設置有板間凹槽4便于后期將PCB單板1簡易快速分離。所述板間凹槽4具體為V割槽。