[發明專利]OLED顯示器件及制作方法

在審

• 申請號: 201711032877.9
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107845736A
• 公開（公告）日: 2018-03-27
• 發明（設計）人: 倪奎;劉亞偉;黃偉
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙)44280
• 代理人: 鐘子敏

技術領域

本申請涉及顯示器技術領域，特別是涉及一種OLED顯示器件及制作方法。

背景技術

對于大多數器件，例如顯示器、二極管、微機電傳感器件等均需要完全密封的物理封裝來保護。研究表明，空氣中的水汽和氧氣等成分對OLED的壽命影響很大，對OLED進行有效的封裝，使器件的各個功能層與大氣中的水汽、氧氣等成分隔開，就可以大大延長器件壽命。

干燥劑能吸收侵入OLED的水氣，對器件封裝壽命影響很大，其填充過多會導致沖膠，過少會出現氣泡，影響OLED發光效率，特別影響頂發射OLED。由于設備精度的限定，實際滴膠量往往有約1％的誤差，實際真空壓合過程中也很難消除氣泡的產生。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種OLED顯示器件及制作方法，能夠使顯示區域沒有氣泡。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種OLED顯示器件，所述顯示器件包括：非顯示填充區，設置在靠近非黏合的短邊的區域，所述非顯示填充區填充有第二預定量的干燥劑和氣泡；顯示填充區，所述顯示填充區緊鄰所述非顯示填充區而設置，且所述顯示填充區的面積大于所述非顯示填充區的面積，所述顯示填充區填充有第一預定量的干燥劑，且所述第一預定量大于所述第二預定量，所述第一預定量與所述第二預定量的總和大于理論計算出來的充滿干燥劑的量。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種OLED顯示器件的制作方法，所述方法包括：提供襯底基板；在所述襯底基板的顯示填充區涂布第一預定量的干燥劑，在所述襯底基板的非顯示填充區涂布第二預定量的干燥劑，所述顯示填充區的面積大于所述非顯示填充區的面積，所述第一預定量大于所述第二預定量，所述第一預定量與所述第二預定量的總和大于理論計算出來的充滿干燥劑的量；對涂布干燥劑后的襯底基板進行真空貼合和框膠固化后，進行加熱以使得所述干燥劑完全轉變為液態；沿靠近所述非顯示填充區的非黏合的短邊為中軸線進行離心，以使得所述顯示填充區中的氣泡被完全轉移至所述非顯示填充區，進而制得所述OLED顯示器件。

本申請的有益效果是：區別于現有技術的情況，本申請的顯示器件包括：非顯示填充區，設置在靠近非黏合的短邊的區域，所述非顯示填充區填充有第二預定量的干燥劑和氣泡；顯示填充區，所述顯示填充區緊鄰所述非顯示填充區而設置，且所述顯示填充區的面積大于所述非顯示填充區的面積，所述顯示填充區填充有第一預定量的干燥劑，且所述第一預定量大于所述第二預定量，所述第一預定量與所述第二預定量的總和大于理論計算出來的充滿干燥劑的量。由于顯示填充區的面積大于非顯示填充區的面積，顯示填充區填充的干燥劑的量大于非顯示填充區填充的干燥劑的量，且第一預定量與第二預定量的總和大于理論計算出來的充滿干燥劑的量，這使得氣泡可以被填充至非顯示填充區，通過這種方式，能夠使顯示區域沒有氣泡。

附圖說明

圖1是本申請OLED顯示器件一實施方式的結構示意圖；

圖2是本申請OLED顯示器件的制作方法一實施方式的流程圖；

圖3是本申請OLED顯示器件的制作方法中離心的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施方式對本申請進行詳細說明。

參閱圖1，圖1是本申請OLED顯示器件一實施方式的結構示意圖，該顯示器件包括：非顯示填充區1(即圖中的B區)和顯示填充區2(即圖中的AA區)。

非顯示填充區1設置在靠近非黏合的短邊3的區域，非顯示填充區1填充有第二預定量的干燥劑100和氣泡；顯示填充區2緊鄰非顯示填充區1而設置，且顯示填充區2的面積大于非顯示填充區1的面積，顯示填充區2填充有第一預定量的干燥劑100，且第一預定量大于第二預定量，第一預定量與第二預定量的總和大于理論計算出來的充滿干燥劑的量。

在本申請實施方式中，蓋板清洗涂布完紫外膠后，在框膠內設置顯示填充區2和非顯示填充區1，非顯示填充區1設置在靠近非黏合的短邊3的區域，非顯示填充區1填充有第二預定量的干燥劑，顯示填充區2緊鄰非顯示填充區1而設置，且顯示填充區2的面積大于非顯示填充區1的面積，顯示填充區2填充有第一預定量的干燥劑，且第一預定量大于第二預定量，第一預定量與第二預定量的總和大于理論計算出來的充滿干燥劑的量。如果干燥劑全部轉變為液態，由于重力的作用，氣泡會填充至非顯示填充區1，通過這種方式，能夠使得顯示區域沒有氣泡，不影響顯示的同時不會影響器件阻隔水氧的性能。