[發明專利]壓配合端子及其制造方法有效
| 申請號: | 201711032853.3 | 申請日: | 2017-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN108075262B | 公開(公告)日: | 2020-04-24 |
| 發明(設計)人: | 后藤秀紀 | 申請(專利權)人: | 住友電裝株式會社 |
| 主分類號: | H01R12/58 | 分類號: | H01R12/58;H01R43/16 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 高培培;謝麗娜 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 配合 端子 及其 制造 方法 | ||
本發明提供一種壓配合端子及其制造方法,能夠以更穩定的狀態保留壓接部表面的鍍層。在第一彈性壓接片(24a)的長度方向中央部分設置有第一按壓部(32)和第一凸部(34),該第一按壓部設置于從狹縫(22)分隔開的側緣部側,該第一凸部在狹縫與第一按壓部之間比第一按壓部向板厚方向的一側突出,由第一凸部構成第一彈性壓接片的壓接部(16),在第二彈性壓接片(24b)的長度方向中央部分設置有第二按壓部(36)和第二凸部(38),該第二按壓部設置于從狹縫分隔開的側緣部側,該第二凸部在狹縫與第二按壓部之間比第二按壓部向板厚方向的另一側突出,由第二凸部構成第二彈性壓接片的壓接部(16)。
技術領域
本發明涉及一種壓配合端子及其制造方法,該壓配合端子具備通過壓入到印刷基板的通孔中而壓接并導通于在通孔的內表面設置的導體的壓接部。
背景技術
一直以來,公知壓入到印刷基板的通孔而使用的壓配合端子,例如日本特開2004-127610號公報(專利文獻1)所記載地,在由金屬平板沖裁之后實施了鍍敷的端子配件的一端側具備有彈性的壓接部,而在端子配件的另一端側具備與對方側構件連接的連接部。并且,通過將壓接部壓入到基板的通孔,使得壓接部壓接于在通孔內露出的導體而相互導通連接。
不過,如專利文獻1也記載地,壓配合端子是在對金屬平板進行沖壓沖裁加工之后對構成壓接部的沖壓切出面實施后續鍍敷而形成的。并且,在端子配件的一端側,在中央部分沖裁貫通孔而形成一對拱形的壓接部,該一對壓接部能夠在板寬方向上彈性變形,由此被賦予彈性。
然而,在中央部分沖裁貫通孔而成為一對拱形的壓接部中,難以確保充分的撓曲量,因此壓接部向通孔的插入力提高的情況不可避免,存在壓接部切削通孔的內表面而產生金屬屑的可能性。而且,由于一對拱形的壓接部通過在中央部分沖裁貫通孔而形成,因此難以使用更細的端子配件來構成上述形狀的壓配合端子,難以應對印刷基板的高密度化。進而,壓接部由沖壓沖裁加工時的沖壓切出面構成,因此必然需要后續鍍敷,成本升高不可避免。
因此,本發明人此前提出了一種壓配合端子,如日本特開2016-27536號公報(專利文獻2)的圖15所示,在壓接部的中央部分貫通設置沿長度方向延伸的狹縫,通過使該狹縫的兩側彼此向相反側突出而利用金屬平板的鍍敷表面來形成壓接部。根據上述的壓配合端子,壓接能夠部在板厚方向上容易地彈性變形而被賦予彈性,因此與能夠在板寬方向上彈性變形的情況相比,能夠降低壓接部相對于通孔的插入力,也能夠減少壓接部切削通孔的內表面的不良情況。而且,壓接部由在端子的中央部分沿長度方向延伸的狹縫形成,因此也能夠使用更細的端子配件來構成上述形狀的壓配合端子,也能夠應對印刷基板的高密度化。進而,壓接部未由沖壓沖裁加工時的沖壓切出面構成,因此不需要后續鍍敷,能夠實現成本降低。
然而,當想要使用寬度尺寸更小的端子配件來形成上述壓配合端子時,雖然壓接部未由沖壓沖裁加工時的沖壓切出面構成,但是可以認為在貫通設置狹縫時壓接部表面的鍍敷有可能會受到損傷。因此,還存在改良的余地,進一步改善的壓配合端子的開發不斷推進。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本特開2004-127610號公報
專利文獻2:日本特開2016-27536號公報
發明內容
本發明以上述的情形為背景而完成,其解決課題在于提供一種能夠以更穩定的狀態保留壓接部表面的鍍層的新構造的壓配合端子及其制造方法。
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