[發明專利]一種線路板處理方法

有效

• 申請號: 201711032255.6
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN107979920B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 沈洪;李曉華
• 申請（專利權）人: 上達電子(深圳)股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H05K3/18
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 唐致明

本發明公開了一種線路板處理方法，該方法包含如下過程：對線路板物料做成型處理，之后對線路板物料進行第一次沉錫處理，然后烘烤沉錫后的線路板，對線路板全部區域進行SR油墨印刷，最后進行第二次沉錫處理。通過采用兩次沉錫，第一次沉錫與第二次沉錫之間進行烘烤，使得產品整體沉錫厚度得到保障，同時避免了沉錫層表面錫須的發生，提高了產品的安全可靠性，極大的降低了線路板發生短路的可能性。

技術領域

本發明涉及線路板生產制造技術領域，尤其涉及一種線路板處理方法。

背景技術

隨著近年來電子機器的顯著高機能化，電子元件也要求進一步的高細線化，高密度化。在LCD驅動器用IC的基板安裝，也就是內引線搭接ILB(Inner Lead Bonding)中，也要求對應于內引線搭接的更近一步錫間距化的工法。這種ILB工法以Au-Sn共晶結合較為有利。錫間距化中的錫由形成于引線表面的鍍錫層所供應。鍍錫層表面會有錫須(whisker)發生，此錫須與相鄰的配線圖案接觸時，會在電路上形成短路，尤其是極細線路L/S只有8/8um的產品時，更易導致短路形成。

而且常規的SR油墨印刷后會形成油膜溢出(bleed)，此部分在沉錫工序時，鍍錫藥水會深入到bleed下部，使錫與銅結合，形成錫銅晶體孔洞，即柯肯達爾孔洞(kirkendallhole)。更多的COF卷帶產品客戶在使用時會進行彎折，為保證彎折過程中線路不斷裂，需要保證印刷油墨厚度在10um左右，但當油墨厚度在10um時，產生的油膜溢出(bleed)較大，影響產品的穩定性和可靠性，且油墨整體厚度10um也極大的增加了產品成本。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種穩定可靠的線路板處理方法。

本發明為解決其技術問題提供的一種技術方案是：

一種線路板處理方法，特點在于進行兩次沉錫，該方法包含如下過程：

S10：對線路板物料做成型處理；

S20：對線路板物料進行第一次沉錫處理；

S30：烘烤沉錫后的線路板；

S40：對線路板全部區域進行SR油墨印刷；

S50：進行第二次沉錫處理。

作為上述方案的改進，在對線路板成型處理完成之后，第一次沉錫之前，對線路板局部區域做局部SR油墨印刷。

可知上述方案進行兩次油墨印刷，可有力的保障油墨印刷厚度，防止彎折過程中線路板發生斷裂。

更多的，通過兩次油墨印刷降低了單次油墨印刷的厚度，使得在沉錫過程中柯肯達爾孔洞(kirkendall holl)更少，更小，使得產品具有更好的可靠性。

作為上述方案的進一步改進，所述SR局部油墨印刷的局部區域為線路板上發生彎折區域。

作為上述方案的改進，所述局部SR油墨印刷的印刷厚度小于需要印刷的標準厚度。

作為上述方案的進一步改進，所述局部SR油墨印刷的印刷厚度為標準厚度的一半。

作為上述方案的改進，所述第一次沉錫的厚度小于1微米。

作為上述方案的改進，烘烤溫度為90到150攝氏度區間范圍。

本發明的有益技術效果是：通過采用兩次沉錫，第一次沉錫與第二次沉錫之間進行烘烤，使得產品整體沉錫厚度得到保障，同時避免了沉錫層表面錫須的發生，提高了產品的安全可靠性，極大的降低了線路板發生短路的可能性。

附圖說明

為了更清楚的說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖做簡單說明。