[發明專利]制造導線的方法

有效

• 申請號: 201711031743.5
• 申請日: 2017-10-30
• 公開（公告）號: CN109661114B
• 公開（公告）日: 2021-02-05
• 發明（設計）人: 程石良
• 申請（專利權）人: 欣興電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 席勇;周勇

1.一種制造導線的方法，其特征在于，包含：

在承載基板上形成第一金屬層；

在所述第一金屬層上形成第二金屬層；

在所述第二金屬層上方形成第一光阻層；

在所述第一光阻層上方形成第二光阻層；

圖案化所述第一光阻層及所述第二光阻層，以在所述第一光阻層及所述第二光阻層中形成多個溝槽；

在所述多個溝槽中形成多個第一導線；

移除所述第二光阻層；

在所述多個第一導線的相對兩側壁上形成保護層，其中所述保護層的一部分形成至所述第一光阻層的上表面；

在形成所述保護層后移除所述第一光阻層；

移除曝露的部分所述第二金屬層，然后曝露出部分所述第一金屬層；

移除曝露的部分所述第一金屬層，以及

移除所述保護層。

2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包含同時移除所述第一金屬層與所述保護層。

3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述保護層包含：

在所述多個第一導線上共形地形成所述保護層，使得所述保護層附著于所述第一導線的相對兩側壁上，并曝露部分所述第二金屬層的上表面。

4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述多個溝槽包含：

對第一光阻層以及所述第二光阻層進行曝光，以在所述第一光阻層中定義出多個第一待移除部分，以及在所述第二光阻層中定義出多個第二待移除部分；

移除所述多個第二待移除部分；以及

移除所述多個第一待移除部分。

5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一光阻層為溶劑型光阻，而所述第二光阻層為水溶性光阻。

6.如權利要求1所述的方法，其特征在于，移除所述第二光阻層以曝露所述多個第一導線。

7.如權利要求6所述的方法，其特征在于，移除所述第一光阻層使得所述多個第一導線的相對兩側壁的底部曝露。

8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二金屬層與所述保護層具有蝕刻選擇性。

9.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述承載基板包含第一區與第二區，且所述多個第一導線位于所述第一區，所述方法還包含：

在所述第二區的所述第二金屬層上形成多個第二導線，兩相鄰的所述多個第一導線的間距小于兩相鄰的所述多個第二導線的間距；以及

在所述多個第二導線的相對兩側壁上形成所述保護層。