[發明專利]晶體切割旋轉裝置有效
| 申請號： | 201711027527.3 | 申請日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN109719852B | 公開（公告）日： | 2021-02-19 |
| 發明（設計）人： | 劉云俊 | 申請（專利權）人： | 江蘇維福特科技發展股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/00 | 分類號： | B28D5/00 |
| 代理公司： | 江蘇銀創律師事務所 32242 | 代理人： | 王紀營 |
| 地址： | 224200 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 晶體 切割 旋轉 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.晶體切割旋轉裝置，其特征在于：包括與切割機旋轉軸連接的旋轉頭、旋轉頭為中空圓管設置，旋轉頭側壁在直徑方向上設置有一開槽，開槽側壁的中部設置有一卡槽；所述旋轉頭中空部分配合設置有一晶體夾塊，晶體夾塊為圓柱體設置，圓柱體沿直徑方向分為對稱的兩半，圓柱體軸向上開設有晶體容納槽，所述旋轉頭底部外側設置有螺紋，并配合螺紋套設有螺母，所述圓柱體兩半不同邊一側設置有定位卡塊，定位卡塊配合卡槽設置，所述開槽底部設置有卡鍵。
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