[發(fā)明專利]一種用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)裝置及維護(hù)方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711026362.8 | 申請日: | 2017-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN109712908B | 公開(公告)日: | 2020-10-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 陳星健;賀小明;魏強;李一平 | 申請(專利權(quán))人: | 中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海信好專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31249 | 代理人: | 朱成之 |
| 地址: | 201201 上海市浦東新*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 真空 處理 裝置 靜電 維護(hù) 方法 | ||
1.一種用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)工具,包括:
支撐底板,所述支撐底板下表面用于放置在靜電夾盤上表面,所述支撐底板上表面固定有一個旋轉(zhuǎn)基座,
一個旋轉(zhuǎn)臂,所述旋轉(zhuǎn)臂包括第一端連接到所述旋轉(zhuǎn)基座上,使得旋轉(zhuǎn)臂圍繞所述旋轉(zhuǎn)基座作圓周運動,所述旋轉(zhuǎn)臂還包括第二端連接到一個壓力桿;
所述壓力桿下端包括一個摩擦頭,摩擦頭底面包括摩擦片,摩擦片圍繞所述支撐底板的外邊緣作圓周運動,且所述圓周運動能夠覆蓋所述靜電夾盤上表面的密封環(huán)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)工具,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)基座為一個旋轉(zhuǎn)軸和位于所述旋轉(zhuǎn)軸外側(cè)壁的一個旋轉(zhuǎn)軸承,所述旋轉(zhuǎn)臂第一端連接到所述旋轉(zhuǎn)軸承。
3.如權(quán)利要求1所述的用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)工具,其特征在于,所述旋轉(zhuǎn)基座包括一個圓通形的支持壁,以及位于支持壁外側(cè)的圓環(huán)形軌道,所述旋轉(zhuǎn)臂第一端連接到所述圓環(huán)形軌道中。
4.如權(quán)利要求1所述的用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)工具,其特征在于,所述壓力桿頂部包括一個重錘,以提供預(yù)設(shè)的向下壓力。
5.如權(quán)利要求1所述的用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)工具,其特征在于,所述壓力桿上還套設(shè)有一個彈簧,所述彈簧一端固定到所述摩擦頭,另一端固定到所述壓力桿或者連接桿。
6.如權(quán)利要求1所述的用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)工具,其特征在于,所述摩擦頭內(nèi)側(cè)具有一第一傾斜側(cè)壁,支撐底板外側(cè)具有一第二傾斜側(cè)壁,所述第一和第二傾斜側(cè)壁形狀匹配。
7.如權(quán)利要求6所述的用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)工具,其特征在于,所述摩擦頭通過第一傾斜側(cè)壁向第二傾斜側(cè)壁施加斜向下的壓力,第二傾斜側(cè)壁產(chǎn)生反方向的力。
8.一種用于真空處理裝置的靜電夾盤維護(hù)方法,包括步驟:
打開真空處理裝置頂部的頂蓋;
放入權(quán)利要求1所述的靜電夾盤維護(hù)工具到真空處理裝置內(nèi)的靜電夾盤上;
執(zhí)行拋光步驟,驅(qū)動靜電夾盤維護(hù)工具上的摩擦片圍繞所述支撐底板的外邊緣作圓周運動,并且所述圓周運動能夠覆蓋所述靜電夾盤上表面的密封環(huán);
所述拋光步驟結(jié)束后,取出所述靜電夾盤維護(hù)工具,關(guān)閉所述真空處理裝置頂部的頂蓋。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靜電夾盤維護(hù)方法,其特征在于,所述拋光步驟中,摩擦片拋光所述密封環(huán)超過10圈。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靜電夾盤維護(hù)方法,其特征在于,在完成對密封環(huán)拋光后還包括環(huán)境恢復(fù)步驟,在環(huán)境恢復(fù)步驟中對至少10片晶圓進(jìn)行處理。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的靜電夾盤維護(hù)方法,其特征在于,所述拋光過程使得密封環(huán)厚度減少小于1μm。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





