[發明專利]攝像頭模組及終端有效
| 申請號: | 201711025382.3 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN109729237B | 公開(公告)日: | 2021-08-20 |
| 發明(設計)人: | 錢陳楊;韓陽;蔣磊;牛傳猛 | 申請(專利權)人: | 華為終端有限公司 |
| 主分類號: | H04N5/225 | 分類號: | H04N5/225;H04M1/02;G02B7/02 |
| 代理公司: | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人: | 郝傳鑫;熊永強 |
| 地址: | 523808 廣東省東莞市松山湖高新技術產業開*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 攝像頭 模組 終端 | ||
本申請實施例提供一種攝像頭模組,包括鏡頭、鏡座以及粘接件,鏡頭的底面與鏡頭的光軸相交,鏡頭的底面與鏡座的頂面通過粘接件固接,鏡頭的底面與鏡座的頂面之間通過凹凸配合結構定位。上述攝像頭模組體積較小。本申請實施例還提供一種終端。
技術領域
本申請涉及通訊設備技術領域,尤其涉及一種攝像頭模組以及一種應用所述攝像頭模組的終端。
背景技術
目前手機的攝像頭模組的鏡頭(Lens)與鏡座通過螺牙互嵌的結構實現連接。鏡頭的外周側設外螺紋,鏡座的內周側設內螺紋,外螺紋與內螺紋所形成的螺牙互嵌結構在光軸的垂直平面上占據較大的空間,導致鏡座整體尺寸較大,攝像頭模組需要占據較大空間,不利于手機整體輕便化的發展趨勢。
發明內容
本申請實施方式提供一種體積較小的攝像頭模組和一種應用所述攝像頭模組的終端。
第一方面,本申請實施方式提供了一種攝像頭模組。所述攝像頭模組包括鏡頭、鏡座以及粘接件。所述鏡頭的底面與所述鏡頭的光軸相交。所述鏡頭的光軸是指通過鏡頭中心的線。所述鏡頭的底面與所述鏡座的頂面通過所述粘接件固接。換言之,所述粘接件粘接在所述鏡頭的底面與所述鏡座的頂面之間。所述鏡頭的底面與所述鏡座的頂面之間通過凹凸配合結構定位。
在本實施方式中,由于所述攝像頭模組的所述鏡頭和所述鏡座通過所述粘接件實現彼此固定連接,因此可以省略現有技術中的螺牙互嵌結構,從而減小所述攝像頭模組所需占用的空間,使得所述攝像頭模組的體積較小。通過所述粘接件將所述鏡頭固接至所述鏡座的方式能夠提高對所述鏡頭的光軸的控制精度,從而提高所述攝像頭模組的拍攝質量,還能夠簡化所述攝像頭模組的組裝工藝、降低所述攝像頭模組的組裝難度。同時,所述鏡頭和所述鏡座通過所述凹凸配合結構定位,從而能夠提高所述攝像頭模組的組裝強度,使得所述攝像頭模組能夠承載更大的垂直于所述光軸的剪切力,以在所述攝像頭模組發生跌落時,降低所述鏡頭脫離所述鏡座的風險。
可以理解的是,所述鏡頭的底面和所述鏡座的頂面均與所述鏡頭的光軸相交,例如所述鏡頭的底面和所述鏡座的頂面大致垂直于所述鏡頭的光軸,因此所述粘接件并不會在額外占據在所述鏡頭的光軸的垂直平面上的空間,使得所述攝像頭模組在所述鏡頭的光軸的垂直平面上的尺寸較小,從而減小了所述攝像頭模組的體積。同時,可通過控制所述粘接件在所述光軸的平行方向上的厚度,從而避免大幅度增加所述攝像頭模組在所述光軸的平行方向上的尺寸,使得所述攝像頭模組的整體體積較小。所述攝像頭模組的所述鏡頭為一體式鏡頭,所述攝像頭模組為固定對焦式攝像頭模組。
一種實施方式中,所述鏡頭設有凹槽。所述凹槽自所述鏡頭的底面向所述鏡頭的內部凹陷。換言之,所述凹槽向遠離所述鏡座的方向凹陷。所述鏡座設有凸起。所述凸起凸出于所述鏡座的頂面。換言之,所述凸起朝靠近所述鏡頭的方向凸起。所述凸起伸入所述凹槽以形成所述凹凸配合結構。
在本實施方式中,在所述鏡座設置所述凸起,在所述鏡頭設置所述凹槽,且令所述凸起伸入所述凹槽以形成所述凹凸配合結構,因此所述攝像頭模組的所述凹凸配合結構的結構簡單,組裝難度低。
可以理解的是,由于所述鏡頭在所述光軸的平行方向上的厚度較大,所述鏡座在所述光軸的平行方向上的整體厚度較小,因此在所述鏡頭上設置所述凹槽、在所述鏡座上設置所述凸起,所述凹槽并不會影響到所述鏡頭的結構強度,從而使得所述鏡頭和所述鏡座均具有可靠的結構強度,所述凹凸配合結構能夠可靠地定位所述鏡頭和所述鏡座,從而使得所述攝像頭模組的整體結構可靠。
當然,在其他實施方式中,也可以在所述鏡頭上設置凸起、在所述鏡座上設置凹槽,凸起伸入凹槽以形成凹凸配合結構。
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