[發(fā)明專利]一種微小焊盤的萬(wàn)用實(shí)驗(yàn)電路板在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201711024945.7 | 申請(qǐng)日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN109729643A | 公開（公告）日： | 2019-05-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 任永斌 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 重慶霖萌電子科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 409699 重慶市彭水苗族*** | 國(guó)省代碼： | 重慶;50 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 實(shí)驗(yàn)電路板 小焊盤 焊盤 貼片元器件 電路基板 微小焊盤 電子產(chǎn)品生產(chǎn) 電子產(chǎn)品制作 電路板 均勻布置 平方毫米 制作 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種微小焊盤的萬(wàn)用實(shí)驗(yàn)電路板，由電路基板（1）、小焊盤（2）、焊盤間隙（3）組成，其特征是：在電路基板（1）上均勻布置有多個(gè)小焊盤（2），小焊盤（2）之有焊盤間隙（3）。
2.如權(quán)利要求1所述的一種微小焊盤的萬(wàn)用實(shí)驗(yàn)電路板，其特征是：小焊盤（2）為正方形焊盤。
3.如權(quán)利要求2所述的一種微小焊盤的萬(wàn)用實(shí)驗(yàn)電路板，其特征是：?jiǎn)蝹€(gè)小焊盤（2）的面積小于0.16平方毫米。
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