[發明專利]一種倒裝LED發光器件及其制備方法在審
| 申請號： | 201711024187.9 | 申請日： | 2017-10-27 |
| 公開（公告）號： | CN107819065A | 公開（公告）日： | 2018-03-20 |
| 發明（設計）人： | 侯宇;全美君;姜志榮;萬垂銘;曾照明 | 申請（專利權）人： | 廣東晶科電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/54;H01L33/64 |
| 代理公司： | 廣州新諾專利商標事務所有限公司44100 | 代理人： | 羅毅萍,張芬 |
| 地址： | 511458 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 倒裝 led 發光 器件 及其 制備 方法 | ||
1.一種倒裝LED發光器件，其特征在于，包括支架、倒裝LED芯片，所述倒裝LED芯片通過錫膏固定在所述支架上，所述支架的正極固晶區和負極固晶區的外部各設置有一絕緣圍壩隔離帶。
2.根據權利要求1所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述支架包括銅片及設置在銅片兩端的支架基體，所述絕緣圍壩隔離帶間的支架基體上設有絕緣導熱膠。
3.根據權利要求2所述倒裝LED發光器件，其特征在于，所述絕緣圍壩隔離帶呈直條形且相互平行，或形成圓弧型。
4.根據權利要求1所述倒裝LED發光器件，其特征在于，所述絕緣圍壩隔離帶的高度為0.1～0.2mm。
5.根據權利要求1所述倒裝LED發光器件，其特征在于，所述倒裝LED芯片的表面上包覆有封裝膠體和熒光粉的混合層，或包覆有封裝膠體層。
6.根據權利要求1所述倒裝LED發光器件，其特征在于，所述絕緣圍壩隔離帶為塑膠絕緣圍壩隔離帶；所述支架基體為塑膠支架基體；優選地所述絕緣圍壩、支架基體采用PA6T、PA9T、PA10、PCT或LCP；更優選地采用PA6T、PA9T或PCT塑膠。
7.根據權利要求1所述倒裝LED發光器件，其特征在于，所述絕緣導熱膠為有機絕緣硅導熱膠；優選為環氧樹脂AB膠，五氧化三鈦，聚氨酯膠或導熱硅脂。
8.根據權利要求1～7中任意一項所述的倒裝LED發光器件，其特征在于，所述支架為貼片式支架或平板式支架。
9.一種如權利要求1～8中任意一項所述的LED發光器件的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：
S1：通過錫膏將倒裝LED芯片固定于支架上，然后在所述支架的正極固晶區與負極固晶區的外部各設一絕緣圍壩隔離帶；
S2：然后在倒裝LED芯片的表面上涂覆封裝膠和熒光粉的混合物，或涂覆封裝膠。
10.根據權利要求9所述的制備方法所述步驟S1后還包括如下步驟：在所述絕緣圍壩隔離帶之間涂覆絕緣導熱膠。
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