[發明專利]線路板的表面快速噴錫方法

在審

• 申請號: 201711023932.8
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107835584A
• 公開（公告）日: 2018-03-23
• 發明（設計）人: 肖覓;李枝勇;程開君
• 申請（專利權）人: 遂寧市力源印制電路板有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 北京科家知識產權代理事務所(普通合伙)11427
• 代理人: 陳娟

技術領域

本發明屬于線路板制作技術領域，具體涉及一種線路板的表面快速噴錫方法。

背景技術

目前，線路板的應用技術隨著電子技術的發展而得到了巨大的發展，因此用戶對線路板提出了更高的要求，然而傳統的噴錫工藝一直存在瞬間溫度高，導致塞孔油墨很難承受高溫，從而發生膨脹，造成塞孔油墨與孔壁剝離，導致在孔邊溢出，出現嚴重的冒油問題，造成產品品質異常。

發明內容

本發明所要解決的技術問題便是針對上述現有技術的不足，提供一種線路板的表面快速噴錫方法。

本發明所采用的技術方案是：一種線路板的表面快速噴錫方法，包括以下步驟：

a、前期清洗處理，對線路板板面和通孔進行微蝕處理，并去除附著在銅面的有機污染物；

b、清洗，對微蝕后的線路板用水沖洗，沖洗完成后進行焗干；

c、預熱，對清潔的線路板板面進行預熱，預熱采用紅外加熱管；

d、涂覆助焊劑，當預熱溫度達到120-170攝氏度之間時，對線路板進行雙面涂覆助焊劑；

e、噴錫，焊錫爐中溫度維持在230-280℃之間，保證錫液的熔融狀態，線路板通過水平輸送裝置輸送至噴頭下方進行噴錫，噴錫時間2-5秒，噴錫過程中，上下風刀勁吹，完成快速噴錫；

f、噴錫完成后冷卻并進行后期清洗處理。

作為優選，步驟a中線路板板面進行均勻的微蝕處理。

作為優選，步驟e中上下風刀之間的間距為15-30mil。

作為優選，步驟e中風刀與垂直方向呈3-8度的傾斜。

本發明的有益效果在于：本發明工藝流程簡單、能進行快速噴錫，大大提高了生產的效率。

具體實施方式

下面將結合具體實施例對本發明作進一步詳細說明。

實施例

本實施例提供的線路板的表面快速噴錫方法，包括以下步驟：

a、前期清洗處理，對線路板板面和通孔進行微蝕處理，并去除附著在銅面的有機污染物；

b、清洗，對微蝕后的線路板用水沖洗，沖洗完成后進行焗干；

c、預熱，對清潔的線路板板面進行預熱，預熱采用紅外加熱管；

d、涂覆助焊劑，當預熱溫度達到120-170攝氏度之間時，對線路板進行雙面涂覆助焊劑；

e、噴錫，焊錫爐中溫度維持在230-280℃之間，保證錫液的熔融狀態，線路板通過水平輸送裝置輸送至噴頭下方進行噴錫，噴錫時間2-5秒，噴錫過程中，上下風刀勁吹，完成快速噴錫；

f、噴錫完成后冷卻并進行后期清洗處理。

上述實施例中，步驟a中線路板板面進行均勻的微蝕處理。

上述實施例中，步驟e中上下風刀之間的間距為15-30mil。

上述實施例中，步驟e中風刀與垂直方向呈3-8度的傾斜。

本發明中對線路板面進行均勻的微蝕處理，微蝕深度一般控制在0.60-0.90微米之間，均勻的微蝕能使線路板面具有良好的焊錫性；在快速水平噴錫后加入熱風刀刮錫，并且風刀與垂直方向呈3-8度傾斜，能更方便的吹去孔內的錫及線路板板面的錫堆。