[發明專利]一種熒光微晶玻璃及其制備方法

在審

• 申請號: 201711023737.5
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN107721203A
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 向衛東;陳煒;梁曉娟
• 申請（專利權）人: 溫州大學
• 主分類號: C03C27/06
• 分類號: C03C27/06;C03C27/08;F21K9/90;F21Y115/10
• 代理公司: 溫州名創知識產權代理有限公司33258
• 代理人: 陳加利

1.一種熒光微晶玻璃，其特征在于：該熒光微晶玻璃包括第一玻璃基板、第二玻璃基板、以及采用流延法將熒光粉固定在第一玻璃基板、第二玻璃基板之間構成熒光層，第一玻璃基板、第二玻璃基板的邊緣通過封接邊密封、中間的熒光層支撐形成真空層；所述的封接邊包括金屬載體，金屬載體上設置凹槽，凹槽的開口分別與待封接兩片玻璃基板的封接區域對應設置；所述的凹槽內充填有低熔點的玻璃粉漿料，通過激光加熱、微波加熱或感應加熱時，金屬載體溫度升高將所述的低熔點玻璃粉漿料融化進而實現玻璃板的周邊的密封。

2.根據權利要求1所述的一種熒光微晶玻璃，其特征在于：所述第一玻璃基板、第二玻璃基板的折射率相同設置、且第一玻璃基板、第二玻璃基板的折射率與熒光粉層的折射率或接近或相同設置。

3.根據權利要求1所述的一種熒光微晶玻璃，其特征在于：所述第一玻璃基板和第二玻璃基板為可見光透過率大于90%的普通鈉鈣硅玻璃、鋼化玻璃或K9光學玻璃。

4.根據權利要求1所述的一種熒光微晶玻璃，其特征在于：所述熒光層的厚度在15~200 μm。

5.根據權利要求1所述的一種熒光微晶玻璃，其特征在于：所述金屬載體為H形，H形金屬載體包括可容納低熔點玻璃粉的上、下兩個凹槽；H形金屬載體的高度略小于所述熒光層的高度，放置在待封接的另個玻璃基板之間，金屬載體和兩片玻璃基板之間留有縫隙，上、下凹槽內低熔點玻璃粉分別與所述兩塊玻璃基板的內表面氣密連接。

6.根據權利要求1所述的一種熒光微晶玻璃，其特征在于：所述的金屬載體為倒放的工字型結構，工字型金屬載體包括內側板、外側板及中間隔板；所述外側板在高度上略短于外側板；所述的玻璃板邊沿的內表面上設置有與所述工字型結構相適應的倒角；所述工字型金屬載體整體設置在待封接的兩玻璃基板之間；所述外側板設置在玻璃板的邊沿的外側，外側板的高度大于兩玻璃基板邊沿處的間距；工字型金屬載體與玻璃基板之間留有間隙。

7.一種熒光微晶玻璃的制備方法，其特征在于：

（1）熒光粉的調和：將113相紅粉與Ce:YAg黃粉原料按照1:15的比例于瑪瑙研磨內，研磨混合均勻，加入適量的水制成熒光粉漿料備用；

（2）流延：將第一玻璃基板置于流延機上，將步驟（1）制得的熒光粉漿料均勻的涂抹在第一玻璃基板上，調節流延的厚度控制在上述的15～200 μm范圍內，啟動流延機進行流延，得到單面印有熒光層漿料的第一玻璃基板；

（3）封接條的制備：金屬載體上設置凹槽，將低熔點玻璃粉漿料充填在金屬載體上的凹槽內制成封接條；將封接條放置在單面印有熒光層漿料的第一玻璃基板和第二玻璃基板的封接區域，使凹槽的開口分別與待封接兩片玻璃基板封接區域對應設置；

（4）烘干處理：將步驟（3）制得的待封接的玻璃板整體置于精密退火爐中，用6-7小時從室溫升到250℃，并在250℃溫度下保溫1-2小時，隨后冷卻，關閉精密退火爐，自動降溫至室溫，得到覆有熒光層的玻璃基板整體；

（5）加熱封接條封接：采用激光加熱、微波加熱或感應加熱方式進行加熱，所述的金屬載體溫度升高并融化所述的低熔點玻璃，進而將相鄰兩片玻璃基板的周邊密封，形成熒光微晶玻璃。

8.根據權利要求7所述的熒光微晶玻璃的制備方法，其特征在于：

所述的待封接玻璃基板上設置有抽氣口，在玻璃板封接之后，利用該抽氣口抽取真空；最后密閉該抽氣口。

9.根據權利要求7所述的熒光微晶玻璃的制備方法，其特征在于：

步驟（5）中，在真空室內完成。