[發(fā)明專利]氮化硅薄膜的沉積方法、氮化硅薄膜及PERC電池有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201711023720.X | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN109735829B | 公開(公告)日: | 2021-02-26 |
| 發(fā)明(設計)人: | 許爍爍;舒勇東;劉良玉 | 申請(專利權)人: | 中國電子科技集團公司第四十八研究所 |
| 主分類號: | C23C16/34 | 分類號: | C23C16/34;C23C16/455;C23C16/511;H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/068 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周長清;黃麗 |
| 地址: | 410111 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 氮化 薄膜 沉積 方法 perc 電池 | ||
本發(fā)明公開了一種氮化硅薄膜的沉積方法、氮化硅薄膜及PERC電池。該沉積方法包括將背面沉積有氧化鋁薄膜的硅基體置于反應裝置中,先后采用第一微波源、第二微波源、第三微波源、第四微波源、第五微波源和第六微波源進行氮化硅薄膜的沉積,經(jīng)沉積工藝處理后,在氧化鋁薄膜上制備得到氮化硅薄膜。該氮化硅薄膜兼具高全反射功能和高致密性。本發(fā)明制備的氮化硅薄膜主要用作PERC電池的背面氮化硅薄膜。本發(fā)明的方法使得在不減少PERC電池轉換效率的前提下,可將氮化硅薄膜的厚度降低至75納米甚至以下,從而提高設備產(chǎn)能,擴展工藝窗口。
技術領域
本發(fā)明屬于太陽能電池片領域,涉及一種氮化硅薄膜的沉積方法、氮化硅薄膜及PERC電池,尤其涉及一種具有高致密性的PERC電池背面氮化硅薄膜的沉積方法、由該沉積方法得到的氮化硅薄膜以及含有該氮化硅薄膜的PERC電池。
背景技術
PERC電池(Passivated-Emitter and Rear Cell,鈍化發(fā)射極背面接觸電池)由于其制備工藝與當前工業(yè)化電池生產(chǎn)線有著高度兼容性,僅在原有的電池生產(chǎn)線上增加背面氧化鋁/氮化硅沉積設備和激光消融設備,使得技術導入生產(chǎn)企業(yè)的成本大幅度降低,同時轉換效率得到較大幅度的提升。
常規(guī)PERC電池生產(chǎn)中采用平板式PECVD設備進行背面氧化鋁/氮化硅鈍化膜的沉積,由于該鈍化膜中,氮化硅薄膜的致密性較差,較為疏松,導致在后續(xù)的燒結工藝中,容易被絲網(wǎng)印刷的鋁漿料所腐蝕。當?shù)璞∧さ暮穸鹊陀?10納米時,沉積的氮化硅薄膜將會被大量腐蝕,從而影響了氮化硅薄膜的鈍化效果,導致硅片的少子壽命降低,電池的轉換效率下降。一般來說,當?shù)璞∧さ暮穸刃∮?0納米時,該PERC電池的轉換效率小于21%。因此,在目前PERC電池的生產(chǎn)中,背面氮化硅薄膜的厚度一般為110納米以上,部分廠家甚至要求背面氮化硅薄膜的厚度達到195納米。這限制了設備的產(chǎn)能,同時對工藝窗口要求較高。當設備中的微波分布、氣體氛圍發(fā)生變化時,將有可能導致部分硅片的氮化硅膜厚低于90納米,此時該部分硅片的電池效率將發(fā)生大幅度的下降。
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是克服現(xiàn)有技術的不足,提供一種具有高致密性的氮化硅薄膜的沉積方法、氮化硅薄膜以及PERC電池,使得在不減少PERC電池轉換效率的前提下,將氮化硅薄膜的厚度可降低至75納米甚至以下,從而提高設備產(chǎn)能,擴展工藝窗口。
為解決上述技術問題,本發(fā)明采用以下技術方案。
一種氮化硅薄膜的沉積方法,所述氮化硅薄膜為用于PERC電池的背面氮化硅薄膜,所述沉積方法包括以下步驟:
將背面沉積有氧化鋁薄膜的硅基體置于反應裝置中,控制壓力為0.15mbar~0.30mbar,溫度為300℃~400℃,傳送速度為180cm/min~240cm/min,先后采用第一微波源、第二微波源、第三微波源、第四微波源、第五微波源和第六微波源進行氮化硅薄膜的沉積,各微波源均設有左微波發(fā)生器和右微波發(fā)生器,各微波源的工藝參數(shù)設置如下:
采用第一微波源時,左微波功率為3200W~4200W,右微波功率為3200W~4200W,通入硅烷的流量為250sccm~300sccm,通入氨氣的速率為850sccm~950sccm;
采用第二微波源時,左微波功率為3000W~4000W,右微波功率為3000W~4000W,通入硅烷的流量為225sccm~275sccm,通入氨氣的速率為825sccm~925sccm;
采用第三微波源時,左微波功率為3000W~4000W,右微波功率為3000W~4000W,通入硅烷的流量為175sccm~275sccm,通入氨氣的速率為800sccm~900sccm;
采用第四微波源時,左微波功率為3000W~4000W,右微波功率為3000W~4000W,通入硅烷的流量為150sccm~250sccm,通入氨氣的速率為800sccm~900sccm;
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





