[發明專利]微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置在審
| 申請號: | 201711023268.7 | 申請日: | 2017-10-27 |
| 公開(公告)號: | CN107694650A | 公開(公告)日: | 2018-02-16 |
| 發明(設計)人: | 肖成模 | 申請(專利權)人: | 大連量子流體控制技術有限公司 |
| 主分類號: | B01L3/00 | 分類號: | B01L3/00;G05D27/02 |
| 代理公司: | 大連創達專利代理事務所(普通合伙)21237 | 代理人: | 劉濤 |
| 地址: | 116000 遼寧省大連市高新技術*** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 微流控 芯片 實時 溫濕度 控制 附加 裝置 | ||
1.微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:包括片上附加腔室組件、隔熱導管和溫度濕度控制裝置;所述片上附加腔室組件包括附加腔室、循環氣體入口及循環氣體出口;所述循環氣體入口及循環氣體出口均設置在附加腔室上,循環氣體入口及循環氣體出口分別通過一個隔熱導管與溫度濕度控制裝置氣密連接。
2.根據權利要求1所述的微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:所述附加腔室包括附加腔室基座及隔熱腔室,所述附加腔室基座與芯片固定基座可拆卸連接,附加腔室基座上設置隔熱腔室,所述循環氣體入口及循環氣體出口均設置在隔熱腔室上。
3.根據權利要求2所述的微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:附加腔室基座通過固定螺栓與芯片固定基座連接。
4.根據權利要求2所述的微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:所述附加腔室的底部沿微流控芯片微液滴輸運路徑外圍設置彈性密封圈,彈性密封圈壓于芯片表面,進行氣密連接。
5.根據權利要求2所述的微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:所述隔熱腔室采用雙層透明殼體結構。
6.根據權利要求1所述的微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:所述附加腔室的上蓋為觀測窗口,采用雙層透鏡組成隔熱光學通道,鏡片具有防結霧涂層或鍍膜結構。
7.根據權利要求1所述的微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:所述附加腔室側壁設置介入窗口。
8.根據權利要求1所述的微流控芯片實時溫濕度控制附加裝置,其特征在于:所述溫度濕度控制裝置包括動態混合氣室,加濕、除濕模塊,升溫、降溫模塊,溫、濕度傳感器及驅動風扇;所述動態混合氣室與加濕、除濕模塊,升溫、降溫模塊以及溫、濕度傳感器分別連接,動態混合氣室內設置驅動風扇;
溫、濕度傳感器用于實時測量動態混合氣室內的溫、濕度參數,判斷它們與設定值的偏差;
濕、除濕模塊和升溫、降溫模塊用于根據偏差實時控制,確保動態混合氣室內的溫、濕度參數穩定于設定值;
驅動風扇用于動態混合氣室內的氣體注入附加腔室。
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