[發明專利]用于存儲設備的集成裝置、相應存儲設備及其制造方法

有效

• 申請號: 201711023143.4
• 申請日: 2017-10-27
• 公開（公告）號: CN109726153B
• 公開（公告）日: 2023-02-24
• 發明（設計）人: 翟海防;吳曉平;周玉杰;董瑋
• 申請（專利權）人: 伊姆西IP控股有限責任公司
• 主分類號: G06F13/38
• 分類號: G06F13/38;G06F13/40;G06F1/20
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華;范懷志

1.一種用于存儲設備的集成裝置(100)，包括：

基板(101)，包括第一接口(109)和第二接口(110)；

一個或多個連接部(102)，耦合至所述基板(101)的所述第一接口(109)，所述一個或多個連接部(102)能夠與所述存儲設備中的一組多個服務器(200)連接；

一個或多個輸入/輸出(I/O)部(104)，耦合至所述基板(101)的所述第二接口(110)，并且能夠與不同類型的第一和第二I/O設備(300)連接；以及

交換部(105)，布置在所述基板(101)上，適于在所述第一接口(109)和所述第二接口(110)之間進行數據交換，以支持所述第一和第二I/O設備(300)經由所述集成裝置(100)與所述一組多個服務器(200)進行數據傳輸；

其中所述集成裝置(100)被部署在相對于所述一組多個服務器(200)以及所述第一和第二I/O設備(300)的分開的集成裝置機箱中，所述一組多個服務器(200)以及所述第一和第二I/O設備(300)由此被部署在所述集成裝置機箱的外部，

其中所述不同類型的第一和第二I/O設備(300)通過不同的鏈路與所述一組多個服務器(200)中的多個不同的服務器進行數據交換，并且所述一組多個服務器(200)除了連接到集成裝置之外(100)，還包括用來連接I/O設備的其他端口。

2.根據權利要求1所述的集成裝置(100)，其中所述一個或多個連接部(102)遵循外圍組件快速互連(PCIe)協議。

3.根據權利要求2所述的集成裝置(100)，所述一個或多個多I/O部(104)遵循以下至少一種協議：PCIe協議、以太網協議、串行SCSI(SAS)協議、光纖通道(FC)協議、無限帶寬(IB)協議、小型輸入輸出卡(SLIC)協議和非易失性存儲Express(NVME)協議。

4.根據權利要求1所述的集成裝置(100)，所述交換部(105)包括多個PCIe交換芯片。

5.根據權利要求4 所述的集成裝置(100)，所述PCIe交換芯片之間通過非透明橋(NTB)進行數據交換。

6.根據權利要求1所述的集成裝置(100)，還包括散熱部(107)，用于為所述集成裝置(100)散熱。

7.根據權利要求1所述的集成裝置(100)，還包括電源模塊(106)，耦合至所述基板(101)，用于為所述集成裝置(100)供電。

8.一種存儲設備，包括：

多個服務器(200)；

多個I/O設備(300)；以及

根據權利要求1-7任一項所述的集成裝置(100)。

9.一種用于制造用于存儲設備的集成裝置(100)的方法，包括：

提供基板(101)，所述基板(101)包括第一接口(109)和第二接口(110)；

將一個或多個連接部(102)耦合至所述基板(101)的所述第一接口(109)，所述一個或多個連接部(102)能夠與所述存儲設備中的一組多個服務器(200)連接；

將一個或多個輸入/輸出(I/O)部(104)耦合至所述基板(101)的所述第二接口(110)，所述一個或多個I/O部(104)能夠與不同類型的第一和第二I/O設備(300)連接；以及

將交換部(105)布置在所述基板(101)上，所述交換部(105)適于在所述第一接口(109)和所述第二接口(110)之間進行數據交換，以支持所述第一和第二I/O設備(300)經由所述集成裝置(100)與所述一組多個服務器(200)進行數據傳輸；

其中所述集成裝置(100)被部署在相對于所述一組多個服務器(200)以及所述第一和第二I/O設備(300)的分開的集成裝置機箱中，所述一組多個服務器(200)以及所述第一和第二I/O設備(300)由此被部署在所述集成裝置機箱的外部，

其中所述不同類型的第一和第二I/O設備(300)通過不同的鏈路與所述一組多個服務器(200)中的多個不同的服務器進行數據交換，并且所述一組多個服務器(200)除了連接到集成裝置之外(100)，還包括用來連接I/O設備的其他端口。